干式云母纸谐振电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器。本实用新型专利技术针对现有技术中，电容器无法同时满足容量大，寿命长，成本低的问题，提供干式云母纸谐振电容器，包括电容器芯组、第一外电极、第二外电极及灌封层，第一外电极及第二外电极分别设置于电容器芯组的两面，电容器芯组、第一外电极及第二外电极的侧面设置有灌封层，所述电容器芯组由电容器芯片叠加组成，电容器芯片包括第一内电极、第二内电极及云母纸，所述第一内电极及第二内电极呈十字交错方式分别设置于云母纸的两面，且分别伸出于云母纸的两边，伸出部分连接。通过内电极呈十字交叉，间隔一定设计要求厚度的云母纸，双向引出叠片法获得了足够的承载大电流的负荷能力和最低阻抗。适用于干式云母纸谐振电容器。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电容器。本技术针对现有技术中，电容器无法同时满足容量大，寿命长，成本低的问题，提供干式云母纸谐振电容器，包括电容器芯组、第一外电极、第二外电极及灌封层，第一外电极及第二外电极分别设置于电容器芯组的两面，电容器芯组、第一外电极及第二外电极的侧面设置有灌封层，所述电容器芯组由电容器芯片叠加组成，电容器芯片包括第一内电极、第二内电极及云母纸，所述第一内电极及第二内电极呈十字交错方式分别设置于云母纸的两面，且分别伸出于云母纸的两边，伸出部分连接。通过内电极呈十字交叉，间隔一定设计要求厚度的云母纸，双向引出叠片法获得了足够的承载大电流的负荷能力和最低阻抗。适用于干式云母纸谐振电容器。【专利说明】干式云母纸谐振电容器
本技术涉及电容器，特别涉及干式云母纸谐振电容器。
技术介绍
现有谐振电容器通常有三种，一种是陶瓷电容器，第二种是薄膜电容器，第三种是云母片电容器。陶瓷电容器受材质的影响，单个电容器的电容量做不大，因此影响到电器设备的空间利用。薄膜电容器的耐温性能差，在焊接时会损失薄膜，影响使用寿命，其次是介电系数小，再就是薄膜电容器通常采用卷绕方式做成电容器芯组，芯组的自感量较大，在高频使用条件下增加了电抗，也增加了自身的发热量，对电容本身非常不利。云母片电容器的主要材料是被银云母片，选用优质的天然云母加工成薄片，再裁切成一定规格的尺寸，然后在云母片的两面被上10微米厚度的银层，通过高温烧结成被银云母片，这种天然的材料要求很高，资源日益稀缺，因此成本很高，也不环保，不具备普适条件。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，就是提供干式云母纸谐振电容器，使得电容器能够在具有足够的承载大电流的负荷能力和最低阻抗的同时，满足贮能比大，寿命长，性价比高的效果。本技术解决所述技术问题，采用的技术方案是，干式云母纸谐振电容器，包括电容器芯组、第一外电极、第二外电极及灌封层，第一外电极及第二外电极分别设置于电容器芯组的两面，电容器芯组、第一外电极及第二外电极的侧面设置有灌封层，所述电容器芯组由电容器芯片叠加组成，电容器芯片包括第一内电极、第二内电极及云母纸，所述第一内电极及第二内电极呈十字交错方式分别设置于云母纸的两面，且分别伸出于云母纸的两边，伸出部分连接。具体的，所述电容器芯组的两面与第一外电极及第二外电极之间还设置有绝缘层。进一步的，所述绝缘层为云母片。具体的，所述第一外电极及第二外电极呈十字交错方式分别设置于电容器芯组的两面。具体的，所述第一外电极及第二外电极都为内侧有突台的铜质平板，所述第一内电极及第二内电极都为铜箔内电极。具体的，所述电容器芯片之间，以并联方式连接。具体的，所述第一外电极及第二外电极分别高频感应加热焊接于电容器芯片的两面，所述第一内电极及第二内电极伸出云母纸两边部分高频感应加热焊接连接。具体的，所述云母纸厚度可自由设定。进一步的，所述云母纸为浸溃过硅油的云母纸。进一步的，所述灌封层为环氧树脂灌封层。本技术的有益效果是，通过内电极呈十字交叉，间隔一定设计要求厚度的云母纸，组成一个单位电容量的芯片，再逐片叠加到规定的电容量，经焊接形成电容芯组。两外极板同芯组内电极一样呈十字交叉，分别从电容器芯组的两面，紧贴芯组与内电极引出部分焊接。采用十字交叉，双向引出叠片法获得了足够的承载大电流的负荷能力和最低阻抗。同时，通过利用浸溃过硅油的云母纸作为主介质，使用时具有低损耗角，耐高温，较大的介电系数的特性，从而达到电容器能够同时满足贮能比大，寿命长，性价比高的效果。【专利附图】【附图说明】图1为本技术干式云母纸谐振电容器的结构剖面图；图2为本技术干式云母纸谐振电容器中电容器芯片的结构图；其中，I—第一外电极，2—第二外电极，3-电容器芯组，4一绝缘层，5—灌封层，6一第一内电极，7一第二内电极，8—z?母纸。【具体实施方式】下面结合附图及实施例详细描述本技术的技术方案:本技术针对现有技术中，电容器无法同时满足容量大，寿命长，成本低的问题，提供干式云母纸谐振电容器，包括电容器芯组、第一外电极、第二外电极及灌封层，第一外电极及第二外电极分别设置于电容器芯组的两面，电容器芯组、第一外电极及第二外电极的侧面设置有灌封层，所述电容器芯组由电容器芯片叠加组成，电容器芯片包括第一内电极、第二内电极及云母纸，所述第一内电极及第二内电极呈十字交错方式分别设置于云母纸的两面，且分别伸出于云母纸的两边，伸出部分连接。通过内电极呈十字交叉，间隔一定设计要求厚度的云母纸，组成一个单位电容量的芯片，再逐片叠加到规定的电容量，经焊接形成电容芯组。两外极板同电容器芯片内电极一样呈十字交叉，分别从电容器芯组的两面，紧贴电容器芯组与内电极引出部分焊接。采用十字交叉，双向引出叠片法获得了足够的承载大电流的负荷能力和最低阻抗。同时，通过利用浸溃过硅油的云母纸作为主介质，使用时具有低损耗角，耐高温，较大的介电系数的特性，从而达到电容器能够同时满足贮能比大，寿命长，性价比高的效果。实施例如图1所示，本例的干式云母纸谐振电容器，包括电容器芯组3、第一外电极1、第二外电极2及灌封层5，第一外电极I及第二外电极2分别设置于电容器芯组3的两面，电容器芯组3、第一外电极I及第二外电极2的侧面设置有灌封层5。电容器芯组3的两面与第一外电极I及第二外电极2之间还设置有绝缘层4。优选的，第一外电极I及第二外电极2均为铜制外电极板，绝缘层4为云母片，第一外电极I及第二外电极2呈十字交错方式分别设置于电容器芯组3的两面。电容器芯组3由电容器芯片叠加组成，如图2所示，电容器芯片包括第一内电极6、第二内电极7及云母纸8。第一内电极6及第二内电极7呈十字交错方式分别设置于云母纸8的两面，且分别伸出于云母纸8的两边，伸出部分用于连接。云母纸8的厚度，可根据需求的一定单位的电容量的不同而改变。优选的，本例中第一内电极6及第二内电极7为铜箔内电极，铜箔内电极的长度分别长于云母纸8的长及宽，分别伸出于云母纸8的两边。电容器芯组3由电容器芯片逐份叠加即并联连接至足够电容量而成。电容器芯组3叠成规定电容量后，采用高频感应加热方式对构成电容器的铜箔内电极的引出部分进行焊接，形成电容器的核心一电容器芯组3。之后，再将电容器芯组3投入浸溃工序，在高真空状态下充分脱水，脱气，电容器芯片中的云母纸8浸溃硅油后，使电容器芯组3的抗电晕能力充分满足产品的使用要求。电容器芯组3在完成浸溃工序后，与铜制外电极板进行焊接，焊接采用高频感应加热方式。铜制外电极板的结构设计为平板式，内侧有一对高2_，宽1_的突台，以利于电容芯组3的定位和其与铜制外电极的焊接，使得电容器的芯组3与外电极焊接部分连接充分无虚焊。电容器芯组3的引出方式为双向引出叠片法，每张电极铜箔内电极均为伸出云母纸8的两边引出，使得电极铜箔内电极均有两个引出边，使得每张电极铜箔内电极的电流传导路径比一边引出方式电容器的路径减少一半，并且因为在同一张电极铜箔内电流是呈同轴反方向传导，自感量被彻底消除，因此电容的损耗降到最低，而承载电流量的能力为一边引出方式的两倍，导热流量也是普通卷绕式电容芯子的两倍，而且寄生电感降至最低，使得电容器在高频振荡条件下工作时能瞬时将电荷和内部热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
干式云母纸谐振电容器，包括电容器芯组、第一外电极、第二外电极及灌封层，第一外电极及第二外电极分别设置于电容器芯组的两面，电容器芯组、第一外电极及第二外电极的侧面设置有灌封层，其特征在于，所述电容器芯组由电容器芯片叠加组成，电容器芯片包括第一内电极、第二内电极及云母纸，所述第一内电极及第二内电极呈十字交错方式分别设置于云母纸的两面，且分别伸出于云母纸的两边，伸出部分连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭光成，魏荣刚，
申请(专利权)人：四川美丰云母工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51