大功率谐振电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率谐振电容器，包括第一电极、第二电极、密封环、正方形的铜箔及与铜箔的尺寸相对应的云母纸。多个铜箔呈层叠的设置，相邻两铜箔之间叠设有一个云母纸，铜箔及云母纸共同形成层状结构。第一电极盖设于层状结构的一端且与铜箔电性连接，第二电极盖设于层状结构的另一端且与铜箔电性连接，密封环呈密封的套于第一电极和第二电极上。由于本实用新型专利技术的铜箔呈正方形，以及与铜箔的尺寸相对应的云母纸，使铜箔输出的第一电极电流与输出的第二电极电流大小相等，以防止因第一电极电流与第二电极电流之间不均匀而使铜箔被击穿，因此，延长了本实用新型专利技术的大功率谐振电容器的寿命，降低了本实用新型专利技术的大功率谐振电容器的使用成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种大功率谐振电容器，包括第一电极、第二电极、密封环、正方形的铜箔及与铜箔的尺寸相对应的云母纸。多个铜箔呈层叠的设置，相邻两铜箔之间叠设有一个云母纸，铜箔及云母纸共同形成层状结构。第一电极盖设于层状结构的一端且与铜箔电性连接，第二电极盖设于层状结构的另一端且与铜箔电性连接，密封环呈密封的套于第一电极和第二电极上。由于本技术的铜箔呈正方形，以及与铜箔的尺寸相对应的云母纸，使铜箔输出的第一电极电流与输出的第二电极电流大小相等，以防止因第一电极电流与第二电极电流之间不均匀而使铜箔被击穿，因此，延长了本技术的大功率谐振电容器的寿命，降低了本技术的大功率谐振电容器的使用成本。【专利说明】大功率谐振电容器
本技术涉及一种电容器，尤其涉及一种大功率谐振电容器。
技术介绍
随着经济的不断发展及社会的不断进步，为各行各业提供丰富的物质消费品，以确保各行各业的正常发展，而谐振电容器就是诸多物质消费品中的一种。 目前，在大电流(如电流范围为400-500安)的谐振电容器中，该谐振电容器的铜箔常常因第一电极及第二电极之间的电流不均匀而被击穿，从而使得谐振电容器没法正常工作，相应的降低了谐振电容器的使用寿命，从而增加了谐振电容器的使用成本。 因此，急需要一种能确保第一电极及第二电极的电流均匀以防止铜箔被击穿的大功率谐振电各器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能确保第一电极及第二电极的电流均匀以防止铜箔被击穿的大功率谐振电容器。 为实现上述的目的，本技术提供了一种大功率谐振电容器，包括第一电极、第二电极、密封环、正方形的铜箔及与所述铜箔的尺寸相对应的云母纸。所述铜箔为多个，多个所述铜箔呈层叠的设置，相邻两所述铜箔之间叠设有一个所述云母纸，所述铜箔及云母纸共同形成层状结构，所述第一电极盖设于所述层状结构的一端且电性连接于该层状结构中的铜箔，所述第二电极盖设于所述层状结构的另一端且电性连接于该层状结构中的铜箔，所述密封环呈密封的套于所述第一电极和第二电极上，且所述密封环密封所述第一电极、第二电极及层状结构三者的配合处。 较佳地，所述云母纸呈正方形结构。 较佳地，所述云母纸的正方形面积与所述铜箔的正方形面积相等。 较佳地，所述云母纸的厚度范围为0.01毫米至0.1毫米。 较佳地，所述云母纸的厚度为0.01毫米、0.05毫米或0.1毫米。 较佳地，所述铜箔的厚度范围为0.1毫米至0.2毫米。 较佳地，所述铜箔的厚度为0.1毫米、0.15毫米或0.2毫米。 与现有技术相比，由于本技术的铜箔呈正方形，以及与铜箔的尺寸相对应的云母纸，使得铜箔输出的第一电极电流与输出的第二电极电流大小相等，从而使得第一电极电流与第二电极电流十分均匀，以防止因第一电极电流与第二电极电流之间不均匀而使铜箔被击穿，因此，相应地延长了本技术的大功率谐振电容器的寿命，从而降低了本技术的大功率谐振电容器的使用成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的大功率谐振电容器的立体结构示意图。 图2是图1所示的大功率谐振电容器的立体分解结构示意图。 图3是本技术的大功率谐振电容器的层状结构的立体结构示意图。 图4是图3所示的层状结构的平面结构示意图。 图5是图4中A部分的放大图。 【具体实施方式】 为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。 请参阅图1至图5，本技术的大功率谐振电容器100包括第一电极10、第二电极20、密封环30、正方形的铜箔41及与所述铜箔41的尺寸相对应的云母纸42。铜箔41为多个，例如3个以上，但，这是本领域普通技术人员根据本技术的大功率谐振电容器100所要的功率而灵活选择的，故在此不再详述。多个铜箔41呈层叠的设置，相邻两铜箔41之间叠设有一个云母纸42，以借助云母纸42将相邻两铜箔41进行绝缘及绝热处理。且铜箔41及云母纸42共同形成层状结构40，以满足本技术的大功率谐振电容器100的要求。具体地，在本实施例中，云母纸42呈正方形结构，使云母纸42的正方形面积与铜箔41的正方形面积相等，因此，使得相邻两铜箔41之间的绝缘和绝热效果更好。值得注意的是，所谓的正方形是指忽略铜箔41或云母纸42的厚度，由铜箔41或云母纸42的长和宽所围成的外形；云母纸42与铜箔41的尺寸相对应是指的忽略铜箔41和云母纸42两者的厚度，将云母纸42的长度与铜箔41的长度进行对比，以及将云母纸42的宽度与铜箔41的宽度进行对比，较优的是，云母纸42的长度等于铜箔41的长度，以及云母纸42的宽度与铜箔41的宽度。 同时，第一电极10较优呈正方形并盖设于层状结构40的一端,且第一电极10电性连接于该层状结构40中的铜箔41 ;第二电极20较优呈正方形并盖设于层状结构40的另一端，且第二电极20电性连接于该层状结构40中的铜箔41 ;密封环30较优呈正方形并呈密封的套于第一电极10和第二电极20上,且密封环30密封第一电极10、第二电极20及层状结构40三者的配合处，以使由铜箔41和云母纸42形成的层状结构40被第一电极10、第二电极20及密封环30三者所密封起来，以确保本技术的大功率谐振电容器100工作的可靠性。更具体地，如下: 较优者，云母纸42的厚度范围为0.01毫米至0.1毫米，优选的是，云母纸42的厚度为0.01毫米、0.05毫米或0.1毫米，以达到更好的绝缘和绝热效果。 而铜箔41的厚度范围为0.1毫米至0.2毫米，优选的是，铜箔41的厚度为0.1毫米、0.15毫米或0.2毫米，以进一步地增加本技术的大功率谐振电容器100的容量。 与现有技术相比，由于本技术的铜箔41呈正方形，以及与铜箔41的尺寸相对应的云母纸42，使得铜箔41输出的第一电极10电流与输出的第二电极20电流大小相等，从而使得第一电极10电流与第二电极20电流十分均匀，以防止因第一电极10电流与第二电极20电流之间不均匀而使铜箔41被击穿，因此，相应地延长了本技术的大功率谐振电容器100的寿命，从而降低了本技术的大功率谐振电容器100的使用成本。 以上所揭露的仅为本技术的较佳实例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范O frrl【权利要求】1.一种大功率谐振电容器，其特征在于，包括第一电极、第二电极、密封环、正方形的铜箔及与所述铜箔的尺寸相对应的云母纸，所述铜箔为多个，多个所述铜箔呈层叠的设置，相邻两所述铜箔之间叠设有一个所述云母纸，所述铜箔及云母纸共同形成层状结构，所述第一电极盖设于所述层状结构的一端且电性连接于该层状结构中的铜箔，所述第二电极盖设于所述层状结构的另一端且电性连接于该层状结构中的铜箔，所述密封环呈密封的套于所述第一电极和第二电极上，且所述密封环密封所述第一电极、第二电极及层状结构三者的配合处。2.如权利要求1所述的大功率谐振电容器，其特征在于，所述云母纸呈正方形结构。3.如权利要求2所述的大功率谐振电容器，其特征在于，所述云母纸的正方形面积与所述铜箔的正方形面积相等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率谐振电容器，其特征在于，包括第一电极、第二电极、密封环、正方形的铜箔及与所述铜箔的尺寸相对应的云母纸，所述铜箔为多个，多个所述铜箔呈层叠的设置，相邻两所述铜箔之间叠设有一个所述云母纸，所述铜箔及云母纸共同形成层状结构，所述第一电极盖设于所述层状结构的一端且电性连接于该层状结构中的铜箔，所述第二电极盖设于所述层状结构的另一端且电性连接于该层状结构中的铜箔，所述密封环呈密封的套于所述第一电极和第二电极上，且所述密封环密封所述第一电极、第二电极及层状结构三者的配合处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭光成，孔海文，
申请(专利权)人：四川美丰云母工业有限责任公司，东莞市俊知自动机械有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51