高频带状导体谐振腔制造技术

在具有安置在离金属导体（１１）规定距离（ｄｓ）的带状导体的高频带状导体谐振腔情况下，为了通过在规定间距（ｄｓ）和实际间距（ｄｓ±Δｄｓ）之间间距变化补偿出现的谐振腔谐振频率变化，带状导体（１０）制成弯曲形状。通过这种弯曲形成在导体（１１）内的感应涡流。这种涡流促使高频带状导体谐振腔电感降低。在带状导体和金属导体之间的间距越小／大，则这种电感越小／大。但因为第二导体的靠近／拉开也增大／减小高频带状导体谐振腔的电容，所以在正确设计弯曲的带状导体情况下，上述两种效应抵消，且高频带状导体谐振腔对上述间距变化大体上频率是稳定的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术根据权利要求1的前序部分所述涉及高频带状导体谐振腔。高频带状导体谐振腔是为特殊用途需要用带状导体技术建立的振荡回路。主要应用领域是例如在无线电波段内传播无线电信息的无线电通信技术。覆盖无线电波段的无线电通信技术分科有例如无线电技术，电视技术，移动无线电通信技术和卫星通信技术。在下面应当优先考虑的移动通信技术中有一些用于信息传递的移动无线电系统，这种信息传递(即通信技术)存在以下几方面的差异，即(a)应用领域(官方的移动无线电技术或者非官方移动无线电技术)，(b)传播方法(FDMA＝分频多址保取；TDMA＝时分多路存取；CDMA＝分码多路存取；)，(c)传播的有效距离(从几米到几公里)，(d)为传播用的频率范围(800-900MHz；1800-1900MHz)。与此有关的例子为具有传播有效距离几公里和通信的频率范围在800-900MHz之间的官方GSM(全球移动通信系统)移动无线电系统(专用移动通信系统或全球移动通信系统，参照波谱技术(InformatikSpektrum)，柏林Springer出版社，Jg.14，1991，No.3，P137～152，A.Mann“Der GSM-Standard-Grundlage fiir digitale europaischeMobilfunknetze”)和具有传播有效距离几百米和通信的频率范围在1880-1900MHz之间的非官方DECT(欧洲数字无绳)无绳系统(欧洲数字无绳通信，参照；Nachrichtentechnik Elektronik，Berlin，Jg.42，NO.1，1-2/1992，P23-29，U.Pilger“struktur des DECT-standards”)；两者利用了高效率的TDMA(时分多路存取)传播方法。在移动无线电系统内高频带状导体谐振腔投入使用的可能性说明如下。在简单情况下由具有至少一个移动部分的基站构成的DECT无绳系统内必需和处理具有发射机-接收机结构的无线电设备内的高频信号。附图说明图1给出了例如大家熟悉的(印刷品德国通信技术杂志；第46卷；第10期；第754～757页；一“Architekturen fur ein DECT-Sende-und EmpfangsteilEin Vergleich”)根据具有两倍变频超外差原理的DECT无线电设备FKT的原理性结构。为了这种频率变换装入了混频器MIS，它通过与振荡器信号混频使有用信号(发射信号或接收信号)升频混频或降频混频(有用信号频率调高或调低)。为了获得振荡器信号，在无线电设备FKT内使用具有为此相应发展的谐振器的普通振荡器OSZ1，OSZ2。因此首先使用高频带状导体谐振腔作为谐振器。图2给出了例如作为缩短的1/4波谐振腔构成的、大家熟悉的高频带状导体谐振腔1的结构。1/4波谐振腔安置在例如具有衬底厚度ds(规定间隔)的印刷电路板2上。1/4波谐振腔具有一带状导体10，后者直接通过触点闭合接在一端上，而另一端经过电容器3与用作带状导体10的地电位的金属导体11-在当前的情况下，为金属导电面-相连接。因此带状导体10和金属导体11安置在印刷电路板彼此相对的面上。带状导电体10具有长度lst和宽度bst，1/4波谐振腔1的谐振频率由电容器3的电容、触点DK闭合状态、印刷电路板2的衬底厚度ds和介电常数εr共同决定。带状导体谐振腔通过电容器3首先对谐振频率进行调整，其次缩短谐振腔的长度lst。根据带状导体谐振腔1的谐振频率与前面给出的参数之间的关系，实际的带状导体谐振腔1的谐振频率还要取决于带状导体谐振腔1制造精确程度，即制造公差多大。衬底厚度ds公差(Δds)或(完全一般的)带状导体10和金属导体11之间的间距公差(规定间距ds和实际间距ds±Δds的差异)证明很成问题。此外，当上述带状导体谐振腔1被金属罩或罩盖包围时这种问题扩大了，这种金属导体同样也受制造工艺制约不能按规定落在离带状导体的一定间距内。作为本专利技术基础的任务是提出一种高频带状导体谐振腔，通过受制造工艺制约并影响“带状导体-金属导体”间距的公差能够补偿高频带状导体谐振腔结构内出现的谐振腔谐振频率的变化。本任务从专利权利要求项1的前序部分规定的高频带状导体谐振腔出发，通过专利权利要求项1的特征部分规定的标征解决。通过不再象技术现状那样延伸高频带状谐振腔的带状导体，而是使其呈弯曲形式，则在与带状导体平行的主要以金属层形式的金属导体内感应涡流。这种涡流引起高频带状导体谐振腔电感下降。带状导体和金属导体的间距越小/大，则这种电感越小/大。但因为在第二导体靠近/拉远时高频带状导体谐振腔的电容也增大/减小，在合适设计弯曲带状导体的尺寸时，上述两效应抵消了，且高频带状导体谐振腔对规定的间距变化，频率大体上是稳定的。本专利技术有关的进一步有利发展在从属权利要求项中说明。本专利技术的实施例依靠附图3来说明。图3从根据图2的高频带状导体谐振腔1出发给出了改良的高频带状导体谐振腔1a，其带状导体具有弯曲的形状。这时弯曲的形状是这样选择的，在带状导体10和金属导体11之间出现间距变化时(即规定尺寸ds和实际尺寸ds±Δds之差异)，在高频带状导体谐振器1a情况下电容引起的谐振频率偏移通过大体大小相同但方向相反的电感引起的谐振频率偏移得以补偿。权利要求1.具有安置在离导体(11)规定距离(Sd)的带状导体(10)的高频带状导体谐振腔，其特征在于，带状导体(10)呈弯曲形状，其尺寸是这样设计的，通过规定间距(ds)和实际间距(ds±Δds)之间的间距变化电容引起的谐振频率偏移抵消了大体上大小相同而方向相反的电感引起的谐振频率偏移。2.根据权利要求项1所述的高频带状导体谐振腔，其特征在于，带状导体(10)和导体(11)安置在印刷电路板(2)彼此相对的两侧。3.根据权利要求项2所述的高频带状导体谐振腔，其特征在于，印刷电路板(2)被导电罩盖所包围。4.根据权利要求项2或3所述的高频带状导体谐振腔，其特征在于，导体(11)构成用作带状导体(10)地电位的金属面。5.根据权利要求项1到4之一所述的高频带状导体谐振腔在无线通信设备中的应用。6.根据权利要求面1到4之一所述的高频带状导体谐振腔在DECT无绳电话中的应用。7.根据权利要求项1到4之一所述的高频带状导体谐振腔在GSM移动无线电话中的应用。全文摘要在具有安置在离金属导体(11)规定距离(ds)的带状导体的高频带状导体谐振腔情况下，为了通过在规定间距(ds)和实际间距(ds±Δds)之间间距变化补偿出现的谐振腔谐振频率变化，带状导体(10)制成弯曲形状。通过这种弯曲形成在导体(11)内的感应涡流。这种涡流促使高频带状导体谐振腔电感降低。在带状导体和金属导体之间的间距越小/大，则这种电感越小/大。但因为第二导体的靠近/拉开也增大/减小高频带状导体谐振腔的电容，所以在正确设计弯曲的带状导体情况下，上述两种效应抵消，且高频带状导体谐振腔对上述间距变化大体上频率是稳定的。文档编号H01P7/08GK1157060SQ95194866 公开日1997年8月13日 申请日期1995年8月23日 优先权日1994年8月31日专利技术者D·盖斯基, V·狄特林, J·莱平 申请人本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有安置在离导体（１１）规定距离（Ｓｄ）的带状导体（１０）的高频带状导体谐振腔，其特征在于，带状导体（１０）呈弯曲形状，其尺寸是这样设计的，通过规定间距（ｄｓ）和实际间距（ｄｓ±Δｄｓ）之间的间距变化电容引起的谐振频率偏移抵消了大体上大小相同而方向相反的电感引起的谐振频率偏移。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：D盖斯基，V狄特林，J莱平，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]