一种低损耗陶瓷聚合物基复合电介质材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低损耗陶瓷聚合物基复合电介质材料的制备方法，本发明专利技术通过RAFT聚合得到接枝链侧链包含环氧基的ZNT4陶瓷粒子，在与氰酸酯共混时环氧基与氰酸酯官能团发生化学反应从而将ZNT4陶瓷粒子均匀的固定在氰酸酯树脂的交联结构中，这使得两者的复合不是简单的物理共混，而是均匀的化学共混物，从而达到降低介电常数和介电损耗的目的；操作简单，步骤少，实验条件要求低；制得ZNT4/氰酸酯树脂复合电介质材料具有低介电常数和介电损耗；适合制备不同配比的ZNT4/氰酸酯树脂复合电介质材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电介质材料制备领域，具体涉及一种低损耗陶瓷聚合物基复合电介质材料的制备方法。
技术介绍
近年来，随着移动设备和GPS导航应用的快速发展，无线通信已经成为现代信息社会资讯交互的重要途径。其中，天线是联接无线终端与电磁信号的关键器件。目前广泛采用的天线基材是介电陶瓷，陶瓷有着优异的介电性能，但其加工成本高且性脆，已经不能满足日新月异的无线终端的智能化、微型化要求。当前业界急需发展新一代天线用电介质材料，要求其不仅具有较好介电性能，而且加工简便、柔韧性好。有机高分子材料加工性能优异，可塑性强，但其介电性能不佳，特别是损耗值(tanδ)相对较高。如何将介电陶瓷与聚合物通过一定的物理/化学方法有机的整合在一起，获得综合性能较好的新型天线用复合电介质材料，是目前国内外在此领域的研究热点之一。氰酸酯是一种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团的新型高性能热固性树脂，其预聚物或固化产物称为氰酸酯树脂。在热或催化剂的作用下，氰酸酯会发生环化三聚反应并生成具有三嗪环的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低损耗陶瓷聚合物基复合电介质材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、称取1g ZNT4粒子，将其倒入装有100mL四氢呋喃的三口烧瓶中，超声处理10min后，滴加少许KH550，再超声处理10min；S2、将步骤S1中所得的溶液在80℃及N2气保护下冷凝回流12h后，离心、洗涤、干燥；S3、称取1g步骤S2所得的陶瓷粒子置于装有50ml DMF的三口烧瓶中，超声处理10min，滴加6ml氯乙酰氯，再超声处理10min后，氮气保护下，60℃磁力搅拌反应12h后，进行离心、洗涤、干燥；S4、室温氮气保护的条件下，将10g甲醇钠和100mL无水甲醇置于干燥的250mL三口瓶内，加入6.4...

【技术特征摘要】
1.一种低损耗陶瓷聚合物基复合电介质材料的制备方法，其特征在于，包
括如下步骤：
S1、称取1g ZNT4粒子，将其倒入装有100mL四氢呋喃的三口烧瓶中，超
声处理10min后，滴加少许KH550，再超声处理10min；
S2、将步骤S1中所得的溶液在80℃及N2气保护下冷凝回流12h后，离心、
洗涤、干燥；
S3、称取1g步骤S2所得的陶瓷粒子置于装有50ml DMF的三口烧瓶中，超
声处理10min，滴加6ml氯乙酰氯，再超声处理10min后，氮气保护下，60℃
磁力搅拌反应12h后，进行离心、洗涤、干燥；
S4、室温氮气保护的条件下，将10g甲醇钠和100mL无水甲醇置于干燥的
250mL三口瓶内，加入6.4g硫，通过恒压漏斗滴加11.5mL的氯化卞，得溶液
A；
S5、将步骤S4所得的溶液A置于80℃的油浴中加热回流冷凝12h后，冷
却至室温，滤除沉淀出来的NaCl，旋蒸后真空干燥除去溶剂，溶解在100mL
去离子水中，得混合物；
S6、将步骤S5所得的混合物转移到500mL的分液漏斗，用50mL乙醚洗涤
两次后，用50mL乙醚洗涤与适量浓HCl的混合液洗涤，直至混合物上层变为
紫色，在乙醚层提取二硫代苯甲酸；
S...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴培龙，孔杰，宋志梅，解云川，陈建国，
申请(专利权)人：江苏景宏新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32