本发明专利技术公开了介电层及其制备方法和包括该介电层的印刷电路板，该介电层通过在电介质聚合物树脂中分散短纤维并且将其中分散有短纤维的树脂浸入织物状材料来制备。电介质聚合物树脂由短纤维来增强并浸入在织物状材料中，从而使得能够制备具有良好的强度和低热膨胀系数的介电层。因此，包括该介电层的印刷电路板在其厚度变薄的情况下也可维持其强度和硬度与根据现有技术的印刷电路板的强度和硬度在同一水平。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种印刷电路板的介电层和其制备方法以及包括该介电层的印刷电路板。
技术介绍
制造诸如以智能电话为代表的便携式电话、以及以等离子体显示板(PDP)、液晶显示器(LCD)、发光二极管等为代表的电视机的电子产品的公司已关于其厚度的最小化和其最优良的性能方面在竞争。此外，随着客户的层次变高，已连续推出诸如便携式电话或电视的薄型(slimness)电子产品的许多竞争产品。这些电子产品在印刷电路板(PCB)上安装有大量的电子元件。因此，已进行了各种努力来减小电子产品的厚度；然而减小PCB的厚度比减小包括在电子产品中的大量电子元件的厚度更有效果。因此，开发薄型PCB的需求增加。在减小PCB的厚度的情况下，除了由回流过程中产生的热引起的PCB翘曲之外，还会出现在将电子元件安装在PCB上时由于安装用力引起的PCB翘曲的问题。此外，在减小 PCB的厚度的情况下，由于诸如冲击カ的外力，PCB易破裂。由于这些问题，应加强PCB本身的強度。然而，由于PCB随着PCB的厚度变薄而翘曲的此消彼长问题，因此需要増加PCB的强度以最小化翘曲问题。通常，由于在回流过程中产生的热量、在使用电子产品期间产生的热量、或来自周围环境的热量，使得PCB在其厚度方向上伸长或缩短。由多个层构成的PCB经过在PCB中钻孔以用于内层与外层之间的导电连接的“镀通孔(PTH) ”过程，并用金属对该孔进行电镀。 然而，当PCB的伸长量或缩短量较大吋，电镀至PHT的金属同时断裂，并且尽管PCB的伸长量或缩短量较小，但当重复发生伸长和缩短吋，电镀至PHT的金属会由于老化破坏而断裂。 因此，为了防止该现象，应通过降低PCB在其厚度方向上的热膨胀系数(CTC)来使由热引起的PCB在其厚度方向上的变形量最小化。PCB由形成电路的铜层和用于铜层之间绝缘的介电层构成。由于PCB的铜层元件应形成电路，所以不可能改变铜层的材料。因此，必然是改变介电层的材料来増加PCB硬度和強度并减小CTE。PCB的介电层仅由电介质聚合物树脂或包括电介质聚合物材料的合成材料制成。 然而，仅由电介质聚合物树脂制成的介电层由于低硬度、低強度和高CTE而使得在用于薄型PCB时具有局限性。此外，在由合成材料制成的介电层的情况下，需要进ー步増加介电层的強度和硬度，并进ー步减小CTE，以实现薄型的PCB。
技术实现思路
本专利技术的ー个目的是提供ー种在最大化増加薄型印刷电路板的強度和硬度的同时最小化热膨胀系数(CTE)的印刷电路板的介电层。本专利技术的另一目的是提供具有上述特性的印刷电路板的介电层的制备方法。本专利技术的另一目的是提供包括该介电层的印刷电路板。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了ー种印刷电路板的介电层，包括电介质聚合物树脂；短纤维；及织物状材料。电介质聚合物树脂可以是选自由热固性树脂、热塑性树脂和其混合树脂组成的组中的至少ー个。热固性树脂可以是选自由环氧树脂、酚醛树脂、环氧丙烯酸酯树脂、三聚氰胺树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、 聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚酮树脂、聚醚酮树脂、氟树脂、聚氨酯类树脂、聚异戊ニ烯树脂、其共聚物、其改性树脂及其混合物組成的组中的至少ー个。热塑性树脂可以是选自由聚对苯ニ甲酸乙ニ醇酯(PET)树脂、聚对苯ニ甲酸丁 ニ醇酯(PBT)树脂、聚对苯ニ甲酸亚丙基酯树脂、聚萘ニ甲酸乙ニ醇酯树脂、聚乙烯树脂、 聚丙烯树脂、苯乙烯类树脂、聚甲醛树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚氯乙烯树脂、其共聚物、其改性树脂及其混合物組成的组中的至少ー个。短纤维可具有在0.5mm至5mm范围内的长度。短纤维可以是选自由玻璃纤维和芳族聚酰胺纤维(aramid fiber，芳纶)組成的组中的至少ー个。织物状材料可以是选自由玻璃织物、无纺材料、纤维材料組成的组中的至少ー个。根据本专利技术的另ー示例性实施方式，提供了印刷电路板的介电层的制备方法，包括将短纤维分散在电介质聚合物树脂中；并且将其中分散有短纤维的树脂浸入织物状材料。短纤维可被分散为相对于100重量份的电介质聚合物树脂具有20重量份的含量。电介质聚合物树脂可在熔融状态下使用。在将树脂浸入织物状材料期间，其中分散有短纤维的树脂可分散在构成织物状材料的各原材料之间。在其中分散有短纤维的树脂分散在织物状材料之后，短纤维的形状可以保持原样。根据本专利技术的另ー示例性实施方式，提供了ー种印刷电路板，包括含有电介质聚合物树脂、短纤维和织物状材料的介电层。附图说明图1和图2是示出了根据本专利技术示例性实施方式的介电层的制备过程及其结构的示图3至图5是示出了根据比较例1和示例1的介电层的抗拉强度结果的示图；以及图6和图7是示出了根据比较例1和示例1的介电层的热膨胀系数的測量结果的示图。具体实施例方式本说明书和权利要求书中所使用的术语和词语不应理解为限于通常含义或字典定义，而应基于规则理解为具有与本专利技术的技术范围相关的含义和概念，根据该规则专利技术人可适宜地定义术语的概念以描述他或她知道的用于执行本专利技术的最适宜的最佳方法。因此，在本专利技术的实施方式和附图中所描述的结构仅仅是最优选的实施方式，而并不代表本专利技术的全部技术精神。因此，在提交本申请时，本专利技术应理解为包括包含在本专利技术的精神和范围内中的所有变化、等价物和替换。下文中，将參照附图详细描述本专利技术的优选实施方式。本说明书中所使用的术语用于说明实施方式而不是限制本专利技术。在本说明书中， 単数形式也包括复数形式，除非明确地指出并非如此。术语“包括(comprise)”以及诸如 “包含(comprises) ”或“含有(comprising) ”的变形应被理解为表示包括所述的组成、步骤、操作和/或元件，但不排除任何其他的組成、步骤、操作和/或元件。此外，在以下附图中，为了便于说明或清楚，将放大各层的厚度或尺寸，并且相同的參考标号表示相同的元件。如在本说明书中所使用的，术语“和/或”包括所列举项目中的任何一个或至少ー个組合。在本说明书中，虽然诸如第一、第二等的术语用于说明各种构件、元件、区域、层和 /或其部分，但这些构件、元件、区域、层和/或其部分并不局限于这些术语。这些术语仅用于将ー个构件、元件、区域、层和/或其部分与另ー构件、元件、区域、层和/或其部分区分开。因此，以下描述的第一构件、第一元件、第一区域、第一层或其部分可表示第二构件、第 ニ元件、第二区域、第二层或其部分。本专利技术涉及一种用于増加印刷电路板的強度和硬度并使热膨胀系数最小化的介电层。该介电层由电介质聚合物树脂、短纤维、织物状材料制成。包括在根据本专利技术示例性实施方式的介电层中的电介质聚合物树脂是具有绝缘特性的材料。电介质聚合物树脂可以是选自由热固性树脂、热塑性树脂及其混合树脂组成的组中的至少ー个，但并不特定地局限于此。热固性树脂可以是选自由环氧树脂、酚醛树脂、环氧丙烯酸酯树脂、三聚氰胺树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯硫醚树脂、聚苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、 聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚酮树脂、聚醚酮树脂、氟树脂、聚氨酯类树脂、聚异戊ニ烯树脂、其共聚物、其改性树脂及其混合物組成的组中的至少ー个，但并不特定地局限于此。此外，热塑性树脂可以是选自由聚对苯ニ本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：金浦哲，金东振，赵尚益，李宇镇，池受玲，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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