【技术实现步骤摘要】
本公开的示例实施例涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、通常，使用改进的半加成工艺(msap)作为用于在绝缘材料上形成电路图案的镀覆工艺。msap通过将化学镀铜层作为种子层应用到绝缘材料，然后使用干膜镀覆电解镀铜层来形成电路。因此，在形成电路之后，需要湿蚀刻工艺以从干膜的下部去除化学镀铜层(即，种子层)。然而，在这样的湿蚀刻期间可能发生底切，并且电路线宽可能减小。此外，当电路线宽减小时，电路和绝缘材料之间可能发生分层，结果，产品的可靠性也可能受到影响。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种能够有效地抑制上述底切和/或分层的印刷电路板。
2、本公开的若干目的之一在于通过在镀覆以形成布线层之前首先形成非感光绝缘层来消除底切产生机理。例如，在下绝缘层上形成干膜，然后使干膜图案化，形成覆盖下绝缘层的上绝缘层，去除干膜，并且对通过去除干膜而形成的图案化开口进行镀覆以形成布线层。
3、因此，根据实施例的印刷电路板可包括：第一绝缘层，包括非感光绝缘材料；第一布线层，嵌在所述...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间具有界面。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别包括味之素堆积膜。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间具有界面。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别包括味之素堆积膜。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的上表面从所述第一绝缘层的上表面向下凹入，并且所述第一布线层的上表面与所述第一绝缘层的上表面具有台阶差。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的上...
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