层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法技术

技术编号:11284935 阅读:140 留言:0更新日期:2015-04-10 22:23
本发明专利技术提供一种即便在陶瓷电介质层进一步薄层化的情况下,在高温负荷试验中也具有优异的耐久性的可靠性高的层叠陶瓷电容器。本发明专利技术的层叠陶瓷电容器(1)具备:陶瓷层叠体(5),其通过层叠多个陶瓷电介质层(2)而成;多个内部电极(3,4),它们以隔着陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于陶瓷层叠体的内部;和外部电极(6,7),它们以与内部电极电连接的方式配设于陶瓷层叠体的外表面;其中,内部电极含有Ni作为主要成分,并且,构成内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内。另外,在含有Ni作为主要成分的内部电极中含有Sn。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法
本专利技术涉及层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。
技术介绍
近年来,伴随着电子装置技术的发展,要求层叠陶瓷电容器小型化及大容量化。为了满足这些要求,而不断推进构成层叠陶瓷电容器的陶瓷电介质层的薄层化。然而,若使陶瓷电介质层薄层化,则施加至每一层的电场强度会相对提高。因此,要求提高施加电压时的耐久性、可靠性。作为层叠陶瓷电容器,例如,已知具备层叠体与多个外部电极的层叠陶瓷电容器,该层叠体具有被层叠的多个陶瓷电介质层、及沿着陶瓷电介质层间的界面而形成的多个内部电极,该多个外部电极形成于层叠体的外表面且与内部电极电连接(参照专利文献1)。而且,在该专利文献1的层叠陶瓷电容器中,作为内部电极,公开了使用Ni作为主成分的内部电极。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平11-283867号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而,在具备使用Ni作为主成分的内部电极的上述专利文献1的层叠陶瓷电容器中,存在如下问题:为了应对近年来的小型化和大容量化的要求,高温负荷试验中的耐久性尚不充分。本专利技术是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种即便在陶瓷电介质层进一步薄层化的情况下,在高温负荷试验中也具有优异的耐久性的可靠性高的层叠陶瓷电容器。用于解决问题的方法为了解决上述问题,本专利技术的层叠陶瓷电容器,其特征在于,所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极导通的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,所述内部电极含有Ni作为主要成分,并且,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内。另外,对于本专利技术的层叠陶瓷电容器而言,含有Ni作为主要成分的所述内部电极优选含有Sn。内部电极以Ni为主要成分且还含有Sn,由此能够有效且可靠地使构成内部电极的Ni的晶格常数为0.3250nm~0.3450nm的范围,可以使本专利技术更具实效。另外,本专利技术的第1层叠陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极电连接的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,所述内部电极含有Ni作为主要成分且同时含有Sn,并且,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内,所述层叠陶瓷电容器的制造方法具备如下工序:形成具有多个未烧成陶瓷电介质层和未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体的工序,所述多个未烧成陶瓷电介质层是被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层,且包含含有Sn的陶瓷原料,所述未烧成内部电极图案是以隔着所述未烧成陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个未烧成内部电极图案,并且所述未烧成内部电极图案由以Ni为主要成分的导电性糊剂膜形成;和通过对所述未烧成陶瓷层叠体进行烧成,得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体的工序。另外,本专利技术的第2层叠陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极电连接的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,所述内部电极含有Ni作为主要成分且同时含有Sn,并且,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内,所述层叠陶瓷电容器的制造方法具备如下工序:形成具有被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层和未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体的工序,所述未烧成内部电极图案是以隔着所述未烧成陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个未烧成内部电极图案,所述未烧成内部电极图案由含有Ni作为主要成分且含有Sn的导电性糊剂膜形成;和通过对所述未烧成陶瓷层叠体进行烧成,得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体的工序。专利技术效果如上所述,本专利技术的层叠陶瓷电容器被构成为:内部电极含有Ni作为主要成分,并且构成内部电极的Ni的晶格常数为0.3250nm~0.3450nm的范围(需要说明的是,构成内部电极的Ni的晶格常数通常小于0.3250nm)。而且,通过将Ni的晶格常数控制在上述范围内,能够促进电子从内部电极的电离,使内部电极界面的势垒变化。结果能够得到高温负荷试验中的耐久性优异的可靠性高的层叠陶瓷电容器。但是,如果Ni的晶格常数过大,则Ni变得无法保持单相,可靠性降低,因此在本专利技术中,将构成内部电极的Ni的晶格常数规定在0.3250nm~0.3450nm的范围。另外,对于本专利技术的第1层叠陶瓷电容器的制造方法而言,形成了具有包含含有Sn的陶瓷原料的多个未烧成陶瓷电介质层、以及由以Ni作为主要成分的导电性糊剂膜形成的未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体,并且通过对该未烧成陶瓷层叠体进行烧成,而得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体,因此,从陶瓷电介质层侧向内部电极侧供给Sn,且Ni的晶格常数增大。其结果是,可以有效且可靠地制造具备Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm范围内的内部电极、并且高温负荷试验中的耐久性优异的可靠性高的层叠陶瓷电容器。即,通过从陶瓷电介质层侧向内部电极侧供给Sn,使Sn固溶在构成内部电极的Ni中,从而能够增加Ni的晶格常数。其结果是,促进了电子从内部电极的电离,内部电极界面的势垒变化。而且,通过使内部电极界面的势垒变化,能够得到高温负荷寿命优异的可靠性高的层叠陶瓷电容器。另外,对于本专利技术的第2层叠陶瓷电容器的制造方法而言,形成了具有被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层、以及由含有Ni作为主要成分且同时含有Sn的导电性糊剂膜形成的未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体,并且通过对该未烧成陶瓷层叠体进行烧成,而得到具备多个陶瓷电介质层、和以隔着该陶瓷电介质层而互相对置的方式配设的多个内部电极的陶瓷层叠体,因此,无论构成陶瓷电介质层的材料种类如何,作为内部电极,均形成了以Ni为主成分并且含有Sn的内部电极。因此,可以有效地制造构成内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内,并且高温负荷试验中的耐久性优异的可靠性高的层叠陶瓷电容器。附图说明图1是表示本专利技术实施方式的层叠陶瓷电容器的构成的前视剖面图。图2是表示通过WDX对构成本专利技术的实施方式的层叠陶瓷电容器的内部电极进行Ni和Sn的面扫描(マッピング)分析的部位的说明图。图3是表示通过WDX对构成本专利技术的实施方式的层叠陶瓷电容器的内部电极进行Ni的面扫描分析所得的结果的图。图4是表示通过WDX对构成本专利技术的实施方式的层叠陶瓷电容器的内部电极进行Sn的面扫描分析所得的结果的图。具体实施方式以下示出本专利技术的实施方式,更详细地说明本专利技术的特征。[实施方式1]<层叠陶瓷电容器的构成>图1是表示本专利技术的一种实施方式的本文档来自技高网...
层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法

【技术保护点】
一种层叠陶瓷电容器,其特征在于,所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极导通的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,所述内部电极含有Ni作为主要成分,并且,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.07 JP 2012-1750491.一种层叠陶瓷电容器,其特征在于,所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极导通的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,所述内部电极含有Ni作为主要成分,并且含有Sn,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内。2.一种层叠陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;和外部电极,其以与所述内部电极电连接的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,所述内部电极含有Ni作为主要成分且同时含有Sn,并且,构成所述内部电极的Ni的晶格常数在0.3250nm~0.3450nm的范围内,所述层叠陶瓷电容器的制造方法具备如下工序:形成具有多个未烧成陶瓷电介质层和未烧成内部电极图案的未烧成陶瓷层叠体的工序,所述多个未烧成陶瓷电介质层是被层叠的多个未烧成陶瓷电介质层,且包含含有Sn的陶瓷原料,所述未烧成内部电极图案是以...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木祥一郎山口晋一
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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