多层陶瓷电容器及其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷电容器，其可以包括：活性部分，该活性部分包括交替堆叠在其中的介电层和内部电极；以及覆盖部分，该覆盖部分设置在所述活性部分的上表面和下表面中的至少一者上。覆盖部分可以包括活性部分保护覆盖件和外覆盖件，活性部分保护覆盖件可以设置成邻近活性部分。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 相关申请的交叉引用 本申请要求2014年5月28日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请 No. 10-2014-0064329的优先权，该申请的内容通过引用结合至此。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器、制造多层陶瓷电容器的方法及具有多层陶瓷电 容器的板。
技术介绍
多层陶瓷电容器通常包括由陶瓷材料形成的陶瓷体、陶瓷体中形成的内部电极以 及安装在陶瓷体的至少一个表面上以连接至内部电极的外部电极。 要求高度可靠性的设备中需要具有高度可靠性的多层陶瓷电容器，因为设备中的 很多功能已经数字化。 但是，除了耐电压性能较差，出现破裂和脱层也会抑制在多层陶瓷电容器中实现 高度可靠性，而多层陶瓷电容器的陶瓷体中存在的残碳也可能对其可靠性产生负面影响。 因此，需要降低陶瓷体中的残碳量，从而改善多层陶瓷电容器的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的实施方式可以提供一种多层陶瓷电容器，制造多层陶瓷电容器的方法及 具有多层陶瓷电容器的板。 根据本专利技术的示例性实施方式，多层陶瓷电容器可以包括：活性部分，该活性部 分包括交替堆叠在其中的介电层和内部电极；覆盖部分，该覆盖部分设置在所述活性部分 的上表面和下表面中的至少一者上，其中覆盖部分可以包括活性部分保护覆盖件和外覆盖 件，活性部分保护覆盖件设置成邻近活性部分。 外覆盖件中的残碳去除率可以快于活性部分保护覆盖件中的残碳去除率。 根据本专利技术的示例性实施方式，制造多层陶瓷电容器的方法可以包括：通过堆叠 第一生片来制备第一多层体，第一生片上形成有内部电极图案；独立于制备第一多层体，制 备用于形成活性部分保护覆盖件的第二生片；独立于制备第一多层体和制备第二生片，制 备用于形成外覆盖件的第三生片；通过堆叠第二生片和第三生片来制备用于覆盖部分的多 层体；通过将用于覆盖部分的多层体设置在第一多层体的上表面和下表面中的至少一者上 来制备生片多层体；以及烧结生片多层体。 根据本专利技术的另一个示例性实施方式，具有多层陶瓷电容器的板可以包括：其上 设置有多个电极垫的印刷电路板；安装在印刷电路板上的如上所述的多层陶瓷电容器；以 及将多个电极垫与多层陶瓷电容器彼此连接在一起的焊料。【附图说明】 通过下面参考附图所做的具体描述，本专利技术的上述以及其它方面、特征和优点会 得到更加清楚的理解，在这些附图中： 图1是示意性地显示了根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的局部 剖切立体图； 图2是沿着图1中的线A-A'剖切的截面图； 图3是沿着图1中的线B-B'剖切的截面图； 图4A至图4C是图3中的区域P的放大图，显示了活性部分保护覆盖件和外覆盖 件的实施例； 图5是流程图，显示了制造根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的方 法； 图6A至图6J是示意性地显示了制造根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电 容器的方法的截面图和立体图； 图7是流程图，显示了制造根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的方 法的改进的实施例； 图8是显示了制造根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的方法的改 进的实施例中的特定过程的截面图； 图9是示意性地显示了具有根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的 板的局部剖切立体图；以及 图10是沿着图9中的线C-C'剖切的截面图。【具体实施方式】 下面，将参考附图对本专利技术的示例性实施方式进行详细描述。 但是，本专利技术可以用许多不同的形式来举例说明，且不应该理解为局限于本说明 书中描述的特定实施方式。相反，提供这些实施方式的目的是为了使本专利技术全面且彻底，并 将本专利技术的内容充分地传达给本领域技术人员。 在附图中，为了清楚起见，元件的形状和尺寸可能被夸大，相同的附图标记在全文 中表示相同或相似的元件。 多层陶瓷电容器 图1是示意性地显示了根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的局部 剖切立体图；图2是沿着图1中的线A-A'剖切的截面图；图3是沿着图1中的线B-B'剖切 的截面图。 参考图1，根据本专利技术的示例性实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体 110以及外部电极131和外部电极132。 根据本专利技术的示例性实施方式，图1至图3中的T、L和W方向分别指的是陶瓷体 110的厚度方向、长度方向和宽度方向。 厚度T方向指的是堆叠内部电极和介电层的方向。 参考图1和图3,陶瓷体110可以具有沿宽度方向彼此反向的第一侧面和第二侧 面、沿长度方向彼此反向的第一端面和第二端面，以及沿厚度方向彼此反向的上表面和下 表面。陶瓷体110的形状不受特别限制。例如，除了优选具有直线的六面体形状之外，陶瓷 体110还可以具有接近六面体的形状，以及其他形状。 陶瓷体110可以包括活性部分150和覆盖部分160。 活性部分150可以包括多个介电层111以及多个内部电极121和内部电极122。 根据本专利技术的示例性实施方式，如图2所示，介电层111以及内部电极121和内部电极122 可以沿着陶瓷体110的厚度T方向堆叠。 根据本专利技术的示例性实施方式，活性部分150可以通过交替堆叠介电层111以及 内部电极121和内部电极122而形成。 在下文中，活性部分150中包括的介电层将被称为第一介电层111。 覆盖部分160可以设置在活性部分150的上方和下方。 在描述本专利技术的示例性实施方式时，除非另有限定，术语"上"，"下"，"上表面"和 "下表面"是基于附图的方向，根据电容器的安装方向可能发生变化。可以将它们分别理解 为陶瓷体厚度方向的一部分和另一部分，以及陶瓷体的沿厚度方向彼此反向的一个表面和 另一个表面。在这里，可以将陶瓷体的上表面和下表面分别理解为沿陶瓷体的厚度方向彼 此反向的一个表面和另一个表面。 第一介电层111可以含有具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡（BaTiO3)基 粉末或钛酸锶（SrTiO 3)基粉末。但是，本专利技术不局限于此。只要能够获得足够的电容，就 可以使用任何材料。 此外，如果需要的话，除了陶瓷粉之外，第一介电层111还可以含有陶瓷添加剂、 有机溶剂、增塑剂、粘结剂、分散剂等。 陶瓷添加剂可以包括过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁（Mg)，铝（Al)等，但 是不局限于此。 在此，取决于多层陶瓷电容器100的目标电容，第一介电层111的厚度可以随意变 化。 内部电极可以包括第一内部电极121和第二内部电极122。第一内部电极121和 第二内部电极122可以以在它们之间插入第一介电层111中的至少一个的方式交替设置。 第一内部电极121和第二内部电极122可以通过插入的第一介电层111而彼此电绝缘。 举例来说，能够分别施加不同极性的电压的第一内部电极121和第二内部电极 122可以通过在第一介电层111的表面上以预定厚度印刷含有导电金属的导电膏而形成。 第一内部电极121可以通过陶瓷体110的第一端面暴露，第二内部电极122可以通过陶瓷 体110的第二端面暴露。 第一内部电极121和第二内部电极122可以通过它们暴露于陶瓷体110的端面的 部分分别电连接至外部电极131和外部电极132。 因此，在向外部电极131和外部电极132施加电压的情况下，电荷可以在彼此反向 的第一内部电极121和第二内部电极122之间累积。在这种情况下，多层陶瓷电容器100 的电容可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，其包括：活性部分，该活性部分包括交替地堆叠在所述活性部分中的介电层和内部电极；以及覆盖部分，该覆盖部分设置在所述活性部分的上表面和下表面中的至少一者上，其中所述覆盖部分包括活性部分保护覆盖件和外覆盖件，所述活性部分保护覆盖件设置成邻近所述活性部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李承澔，金钟翰，李旼坤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR