安装电子部件的方法技术

一种安装电子部件的方法，包括：在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂的步骤；在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂固定一个所述电子部件的步骤。当在所述多个电子部件安装部中的每一个上设置所述粘合剂时，设置在待安装第Ｎ个电子部件的安装部上的粘合剂的体积重心向一方向偏移，该方向为靠近设置有第Ｎ－１个或之前的电子部件的安装部的方向，所述设置有第Ｎ－１个或之前的电子部件的安装部邻近并毗邻所述待安装第Ｎ个电子部件的安装部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及。更具体地，本专利技术涉及通过 粘合剂在支撑板上安装多个电子元件的方法。
技术介绍
作为一种在例如布线板的支撑板上安装例如半导体元件的电子元件 的方法，其预先向支撑板上电子元件的安装部提供膏状粘合剂，然后在备有粘合剂的安装部按压由吸力工具(suction tool)吸取并保持的电子元 件，从而使得电子元件固定在支撑板上。这个方法应用在使用所谓倒装芯片接合(倒装焊)方法或所谓芯片 接合方法将多个半导体元件安装在大型支撑板上的情况中。在这个方法中，具有设置步骤，在布线板的电子部件预期安装部 上设置粘合剂；以及安装步骤，在相互分隔开的电子部件预期安装部上 安装电子部件。此外，由于在设置步骤中持续实施设置粘合剂的过程， 以及在安装步骤中持续实施安装电子部件的过程，因此存在提高产量的 可能。在这个方法中，利用分配(dispensing)方法、印刷(printing)方法、 或转移(transferring)方法来实现在布线板的电子部件预期安装部上设置 并形成粘合剂。在分配方法中，可容易形成微小粘合剂图案。可利用自动机械分配 器(dispenser)来设置并形成具有高精密的各种图案的粘合剂。此外，位于电子部件预期安装部的中心部分的圆形图案、具有与电 子部件的固定区域相似结构的大体为矩形的图案、多点图案、多条线在 中心部分相互交叉的放射状图案、或类似图案可用作形成在支撑板上的 粘合剂的图案结构。例如，可参见公布号为No.ll-176849的日本特开专 利申请。基于待安装在支撑板上的电子部件的尺寸、粘合剂的材料物理属性、 支撑板表面的材料、安装时的操作条件(例如负荷、温度)等，适当地 选择设置和形成粘合剂的图案。诸如半导体元件之类的电子部件的固定表面通常具有大体为矩形的 结构。相应地，.通过在点对称形状的支撑板的电子部件预期安装部上形成规定的或成型的粘合剂图案的结构，可使粘合剂的体积分布(volumn distribution)均匀。结果，当利用抽吸工具将电子部件按压在粘合剂上并 由此固定在支撑板上时，粘合剂可以以大体为点对称的形状从支撑板的 电子部件预期安装部的中心部分均匀展开。结果，电子部件的固定表面 达到与粘合剂均匀接触，从而固定在支撑板上。图1为说明现有技术中在布线板上安装半导体元件的方法的第一剖 面图。在图1所示的实例中，通过利用所谓的倒装芯片接合(倒装焊) 方法在支撑板上安装半导体器件。在位于支撑板1上表面的多个半导体元件预期安装部S上设置膏状 粘合剂2。各半导体元件预期安装部S均设有电极端子3。电极端子3对 应于待安装的半导体元件的外部连接端子。另一方面，使半导体元件4的主表面(其中配备有外部连接端子5) 对着支撑板l，且由抽吸工具6吸取并保持半导体元件4。此外，使半导 体元件4的外部连接端子5与支撑板1的电极端子3相互面对，从而完 成定位。参见图1中(a)。这时，抽吸工具6的抽吸部7的内部为负压。维持这个负压，直至 停止由抽吸工具6对半导体元件4的吸取。接下来，降低抽吸工具6以使得半导体元件4经由粘合剂2固定在 支撑板1上，且半导体元件4的外部连接端子5与支撑板1的电极端子3 相互连接。参见图1中(b)。此后，停止由抽吸工具6对半导体元件4的吸取，并提高抽吸工具6。 参见图1中(c)。这时，为了安全停止由抽吸工具6对半导体元件4的吸取，将具有 负压的抽吸工具6的抽吸部7内部转换为正压，从而使得压縮气体W从 抽吸部7喷射到周围。参见图l中(c)中的箭头。这样，根据图1所示现有技术的方法，当在支撑板1的多个半导体元件预期安装部S上持续安装并固定多个半导体元件4时，在半导体元 件预期安装部S上固定由抽吸工具6吸取并保持的半导体元件4之后， 停止由抽吸工具6执行的吸取并提高抽吸工具6，同时压縮气体从抽吸工 具6中喷射到周围。图2为说明现有技术中在布线板上安装半导体元件的方法的第二剖 面图。在图2中，与图1中所示部件相同的部件用相同的附图标记表示， 并略去其介绍。在位于支撑板1上表面的多个半导体元件预期安装部S上设置膏状 粘合剂2。各半导体元件预期安装部S均配备有电极端子3。电极端子3 对应于待安装的半导体元件的外部连接端子。另一方面，使半导体元件4的主表面(其具有外部连接端子5)对着 支撑板l，且由抽吸工具7吸取并保持半导体元件4。在设置为对半导体 元件4进行抽吸的抽吸工具7的抽吸部8的周围配备有孔形成部9。参见 图2中(a)。当压縮气体W从抽吸工具7的孔形成部9喷射出来时，抽吸工具7 降低，从而使得半导体元件4经由粘合剂2固定在支撑板1上，且半导 体元件4的外部连接端子5与支撑板1的电极端子3相互连接。参见图2 中(b)。这时，由于压縮气体W从抽吸工具7的孔形成部9喷射到周围，使 得粘合剂2展开并流动到半导体元件4的周围。结果，可防止粘合剂2 沿着半导体元件4的侧表面蔓延，从而防止粘合剂2对抽吸工具7的粘 附。此后，停止由抽吸工具7对半导体元件4的吸取，并提高抽吸工具7。 参见图2中(c)。这时，停止压縮气体W从抽吸工具7的孔形成部9 的喷射。在图1所示的现有技术中，在停止由抽吸工具6对半导体元件4的 吸取时，压縮气体W从抽吸工具6的抽吸部7喷射到周围。另一方面， 在图2所示的现有技术中，在压縮气体W从抽吸工具7的孔形成部9喷 射到周围时，降低抽吸工具7。由于这个原因，如图1中(c)和图2中(c)中由虚线圈出的部分 所示，由于喷射出的压縮气体w，粘合剂的图案结构可能发生变形，其中该粘合剂被设置在邻近或毗邻未安装半导体元件的半导体元件预期安装部S的表面上。换句话说，在半导体元件预期安装部S处的粘合剂2的体积分布中，可能形成偏移。结果，当在半导体元件预期安装部S上安装半导体元件4时，半导体元件预期安装部S上的粘合剂2可能分布不均匀。由于这个原因，在粘合剂2的体积分布较小的部分处，产生空白 (void)或未填充部分。这使得，在安装半导体元件4后，当粘合剂2 固化时，半导体元件4将倾斜固定。另一方面，在粘合剂2的体积分布较大的部分处，当固定半导体元 件4时，粘合剂2展开并流动到半导体元件4的周围。结果，流出的粘 合剂2沿着半导体元件4的侧表面蔓延，从而粘附到抽吸工具。
技术实现思路
根据本专利技术实施例的一个方案，提供一种。该 方法包括在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂 的步骤；以及在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂 固定一个所述电子部件的步骤；其中，当在所述多个电子部件安装部中 的每一个上设置所述粘合剂时，在待安装第N个电子部件的安装部上设 置的粘合剂的体积重心向一方向偏移，该方向为靠近设置有第N-l个或 之前的电子部件的安装部的方向，且所述设置有第N-l个或之前的电子 部件的安装部邻近并毗邻所述待安装第N个电子部件的安装部。根据本专利技术实施例的另一方案，提供一种。该 方法包括在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂 的步骤；以及在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂 固定一个所述电子部件的步骤；其中，当在所述多个电子部件安装部中 的每一个上设置所述粘合剂时，对应于在安装第N-1个或之前的电子部 件时从抽吸工具喷射出的压縮气体，设置在待安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装电子部件的方法，包括：　　　　在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂的步骤；以及　　　　在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂固定一个所述电子部件的步骤；　　　　其中，当在所述多个电子部件安装部中的每一个上设置所述粘合剂时，在待安装第Ｎ个电子部件的安装部上设置的粘合剂的体积重心向一方向偏移，该方向为更靠近设置有第Ｎ－１个或之前的电子部件的安装部的方向，所述安装有第Ｎ－１个或之前的电子部件的安装部邻近并毗邻所述待安装第Ｎ个电子部件的安装部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西村隆雄，成泽良明，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]