高频模块、通信装置以及高频模块的制造方法制造方法及图纸

在实现小型化的同时减少信号损耗。高频模块(1)具备安装基板(2)、第一电子部件(3A)、第二电子部件(3B)及第一连接端子(71)、第二连接端子(72)、第一树脂层以及第二树脂层。第二电子部件(3B)和第一连接端子(71)配置于安装基板(2)的第二主面(22)。第二连接端子(72)与第一连接端子(71)连接，配置于第一连接端子(71)的与安装基板(2)侧相反的一侧。第一树脂层覆盖第二电子部件(3B)的至少一部分，且覆盖第一连接端子(71)的至少一部分。第二树脂层配置在第一树脂层上，覆盖第二连接端子(72)的至少一部分。在从安装基板(2)的厚度方向(D1)俯视时，第二连接端子(72)位于第一连接端子(71)的内侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术一般涉及高频模块、通信装置以及高频模块的制造方法，更为详细地说，涉及具备安装基板的高频模块、具备高频模块的通信装置、以及具备安装基板的高频模块的制造方法。

技术介绍

1、在专利文献1中记载了具备模块基板(安装基板)、滤波器(第一电子部件)、半导体ic(第二电子部件)以及多个柱状电极的高频模块。模块基板具有第一主面和第二主面。滤波器安装于模块基板的第一主面。半导体ic安装于模块基板的第二主面。多个柱状电极配置于模块基板的第二主面。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/071021号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、关于如专利文献1所记载那样的高频模块，伴随高频模块的小型化，期望使柱状电极细。然而，如果使柱状电极细，则电阻变大，存在信号损耗增加这样的问题。

3、本专利技术的目的在于提供一种能够在实现小型化的同时减少信号损耗的高频模块、通信装置以及高频模块的制造方法。

4、用于解决问题的方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求1～8中的任一项所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：津田基嗣，相川清志，山田隆司，松井利树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：