【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热扩散器件以及电子设备。
技术介绍
1、近年来，由于元件的高集成化及高性能化而导致发热量增加。另外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机及平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策部件，大多使用石墨片等，但其热输送量并不充分，因此研究了各种热对策部件的使用。其中，作为能够非常有效地使热量扩散的热扩散器件，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。
2、均热板具有在框体的内部封入有工作介质(也称为工作液)和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。工作介质在吸收来自电子构件等发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后，在均热板内移动，被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动，将发热元件冷却。通过反复进行该动作，均热板不必具有外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及凝结潜热，能够二维且高速地扩散热量。
3、在专利文献1中记载了一种均热板，该均热板具备：框体，包括在外缘部被接合的对置的上部框体片材和下部框体片材，且具有内部空间；工作液，被封入于上述内部空间；微通道，配置于上述下部框体片材中的上述内部空间，构成上述工作液的流路；以及片状的芯体，配置于上述框体的上述内部空间，并配置为与上述微通道接触，上述芯体与上述微通道的接触面积相对于上述内部空间的俯视观察时的面积为5％～40％。
4、专利文献1：国际公开第2021/229961号
5、在专利文献1所记载的均热板中，工作液由于
6、此外，上述问题不限于均热板，是能够通过与均热板相同的结构使热量扩散的热扩散器件共通的问题。
技术实现思路
1、本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够扩大蒸汽空间的热扩散器件。另外，本技术的目的在于提供一种具备上述热扩散器件的电子设备。
2、本技术的热扩散器件具备：框体，具有在厚度方向上对置的第一内表面及第二内表面；工作介质，被封入于上述框体的内部空间；以及芯体，配置于上述框体的上述内部空间，上述芯体包括与上述第一内表面接触的支承体、和与上述支承体接触的有孔体，上述芯体的边缘朝向上述第一内表面侧接近地弯曲。
3、本技术的电子设备具备本技术的热扩散器件。
4、根据本技术，能够提供一种能够扩大蒸汽空间的热扩散器件。另外，根据本技术，能够提供一种具备上述热扩散器件的电子设备。
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1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的热扩散器件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的热扩散器件，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的热扩散器件，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的热扩散器件，其特征在于，
11.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
12.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的热扩散器件，其特征在于，
14.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的热扩散器件，其特征在于，
16.根据权利要求1或2所述的
17.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
18.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
19.一种电子设备，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的热扩散器件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的热扩散器件，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的热扩散器件，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的热扩散器件，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的热扩散器件...
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