无铅焊料和焊接制品制造技术

本发明专利技术提供了一种无铅焊料，它含有０．０１－０．５％（重量）的镍；０．５－３．３９％（重量）的银；和９６．６％（重量）或更多的锡。本发明专利技术还提供了一种焊接制品，它包括：包含易于扩散到熔融的锡中的过渡金属导体的工件；和本发明专利技术的无铅焊料；所述的无铅焊料施用于该工件并与其结合，在电的方面和机械方面结合于所述的过渡金属导体。上述的无铅焊料和焊接制品在焊接过程和焊接后的时效过程中基本上不引起电极腐蚀，并且具有高的拉伸强度和抗热冲击性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无铅焊料和焊接制品。人们广泛地用焊料在电子器件和电子元件上建立电的和机械的结合。一般使用以锡和铅为主要成分的焊料。另外，考虑到环境问题，人们正在使用不含铅的焊料(所谓的“无铅焊料”)，这些焊料以锡为主要成分，并包含银、铋、铜、铟和锑等其它组分。近年来，已用这类无铅焊料制得了具有焊接特性令人满意的电接头的焊接制品。但是，含有锡作为主要组分的焊料，尤其是无铅焊料，在焊接时或焊接后的热老化期间，容易在电接头处形成电极腐蚀。当被焊接的电极组合物中含有易扩散到锡中间的组分时，就会进一步加速电极腐蚀。以锡和银作为主要组分的无铅焊料也已有人提出；但是，为了提高在焊接时的抗电极腐蚀性能而加入镍，将使坚硬的锡银合金进一步硬化，从而使其塑性变形性能显著降低。本专利技术的目的是提供一种无铅焊料和焊接制品，在焊接过程或焊接后的时效期间，这种焊料不会引起电极腐蚀，而且具有高拉伸强度和抗热冲击性能。为了达到上述的目的，本专利技术一个较佳的实施例提供的无铅焊料包含0.01-0.5％(重量)的镍；0.5-3.39％(重量)的银；和96.6％(重量)或更多的锡。上述的无铅焊料在上述的各种组分之外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料，它含有０．０１－０．５％重量的镍；０．５－３．３９％重量的银；和９６．６％重量或更多的锡。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高冈英清，前川清隆，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]