一种无铅绿色助焊膏制造技术

本发明专利技术揭示了一种无铅绿色助焊膏，按质量百分数的组分包括：松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。本发明专利技术助焊膏的研制与应用，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能，焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求，能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭示了一种无铅绿色助焊膏，按质量百分数的组分包括：松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。本专利技术助焊膏的研制与应用，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能，焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求，能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要求。【专利说明】一种无铅绿色助焊膏
本专利技术涉及电子装配制造工艺中广泛使用的辅助焊接材料，尤其涉及一种致力于绿色环保研制的助焊膏体，属于助焊材料配方领域。
技术介绍
无铅无卤等国际国内绿色环保法规对整个电子制造业带来了巨大的革新冲击，绿色环保、节能低碳逐渐成为电子制造工业未来发展趋势，绿色环保电子材料已经成为制造业的首选。 有铅工艺中使用的普通助焊膏已逐渐被无铅助焊膏所替代。而无铅助焊膏为了提高其助焊性能，改善助焊效果，往往采用增加一些对环境有危害的活性添加剂来实现。然而在提高焊接性能的同时，助焊膏中溶剂挥发给一线使用者带来的身体危害不容忽视，加上后续助焊膏残留物对产品后期使用带来的潜在风险等问题也已经引起制造业界的关注。新型绿色环保助焊膏是进一步研制新型焊锡膏的基础，所以众多电子材料生产商均在不断改进探索其有效配比，推广各自低残留、毒性低的新品种，以保证各自产品在市场上有更强的生命O
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提出一种无铅绿色助焊膏，以期保证助焊膏在焊接作业时一定活性条件下满足环保法规的限制要求，焊后残留物绝缘性能优异；并且能够满足SnAg系、Sn (Ag) Bi系、SnAgCu系、Sn (Ag) Zn系等无铅焊料的焊接要求。 本专利技术实现上述目的的技术方案为:一种无铅绿色助焊膏，其特征在于按质量百分数的组分包括:松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%_5.5%、表面活性剂 0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中所述松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，所述溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，所述活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，所述辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。 进一步地，所述活化剂为芳香酸或脂肪族有机酸。 进一步地，所述表面活性剂为0P-10或TX-10。 进一步地，上述无铅绿色助焊膏按质量百分数的组分包括:松香基质40%、乙二醇丁醚30%和二甘醇22.7%复配得到的溶剂、活化剂5.5%、0P-10 0.5%、氢化蓖麻油0.3%、乙二胺0.8%和薄荷醇0.2%，其中松香基质为聚合松香、水白松香按2:8的复配松香，所述活化剂为反油酸、乙二酸、葵二酸按1:2:2.5的复配活化剂。 进一步地，上述无铅绿色助焊膏按质量百分数的组分包括::松香基质35%、异丙醇60%、活化剂3.5%、TX-10 0.3%、氢化蓖麻油0.6%、苯并三氮唑0.1%和乙二胺0.5%，其中松香基质为氢化松香、水白松香按3:4的复配松香，所述活化剂为柠檬酸、琥珀酸、庚二酸按2:0.5:1的复配活化剂。 本专利技术助焊膏的研制与应用，较之于现有此类助焊材料具有突出的技术优点，表现为:它不含卤素化合物，绿色环保，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能。助焊膏生产、运输、存储和使用安全性良好。经过测试评估，本助焊膏润湿性良好，扩展率均大于80%，焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求，能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要求。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术无铅绿色助焊膏的配制流程示意图。 【具体实施方式】 本专利技术针对当前对整个电子制造行业绿色环保的要求日渐提升以及当前助焊膏材料方面在安全和环保方面的严重不足，创新提出了一种无铅绿色助焊膏。采用复配松香作为助焊膏的基体，保证焊后残留物绝缘性能；使用弱有机酸作为活性添加剂，在保证活性的同时，能够满足环保法规限制要求。本助焊膏助焊性优良，既具备现有焊锡膏中的助焊剂有点，同时又符合国际环保法规的要求，能够满足SnAg系、Sn (Ag) Bi系、SnAgCu系、Sn(Ag) Zn系等无铅焊料的焊接要求。 从本专利技术的实质性技术方案来看，该种无铅绿色助焊膏按质量百分数的组分包括:松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中该松香基质可以是氢化松香、水白松香或聚合松香，也可以是其中任两者一定比例的复配松香；该溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上按一定比例的复配溶剂，该活化剂可以选用芳香酸或其它脂肪族有机酸，尤其是丁二酸、苹果酸、苯甲酸、戊二酸、己二酸、反油酸等，可以选用其中的几种进行复配，该活化剂具有足够的化学活性，在无铅焊接温度下能够挥发且焊后无残留、组件绝缘性能良好。 上述表面活性剂选用0P-10 (烷基酚聚氧乙烯醚)，TX-10 (壬基酚聚氧乙烯醚)或类似活性剂，可以降低溶剂水的表面张力，增强润湿力，提高焊机助焊性能。 此外，上述辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂等化学成分，或其中的几种复配，以改善实际使用性能和产品气味。 该无铅绿色助焊膏的制备过程，如图1所示包括步骤说明如下。 1、用清洁玻璃或陶瓷器皿作为制备容器，将溶剂和松香基质放置于容器中，在70-80°C的加热条件下搅拌至完全溶解。 I1、将有机酸活化剂在40_50°C水浴下溶解在表面活性剂中，充分搅拌均匀。 II1、将步骤II溶解好的上述剂液，在搅拌下慢慢加入到装有溶剂和松香基质的制备容器中。 IV、根据实际需要加入添加剂(触变剂，固化剂，缓蚀剂等)。 V、充分搅拌，混合均匀。 以下通过几个具体实施例的配比介绍，以使本创作的助焊膏技术方案更易于理解与实现。 实施例一，该配比为含有弱有机酸活性添加剂，不含卤素活性物质的环保助焊膏，具体的组分按各原料重量百分比(wt%)计: 聚合松香8%、水白松香32%、乙二醇丁醚30%、二甘醇22.7%、反油酸1.0%、乙二酸2.0%、葵二酸2.5%,OP-1O 0.5%、氢化蓖麻油0.3%、乙二胺0.8%和薄荷醇0.2%，其中聚合松香、水白松香复配构成松香基质，反油酸、乙二酸、葵二酸复配构成混合活化剂。 实施例二，该配比为含有弱有机酸活性添加剂，不含卤素活性物质的环保助焊膏，具体的组分按各原料重量百分比(wt%)计:氢化松香15%、水白松香20%、异丙醇60%、庚二酸1.0%、柠檬酸2.0%、琥珀酸0.5%、TX-10 0.5%、氢化蓖麻油0.6%、己二胺0.5%和苯并三氮唑(BTA) 0.1%，其中氢化松香、水白松香复配构成松香基质，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅绿色助焊膏，其特征在于按质量百分数的组分包括：松香基质35%‑40%、溶剂52.5%‑60%、活化剂4.0%‑5.5%、表面活性剂0.3%‑0.5%和辅配添加剂0.7%‑1.5%，其中所述松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，所述溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，所述活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，所述辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，杨永兴，楼倩，杨文静，
申请(专利权)人：工业和信息化部电子第五研究所华东分所，
类型：发明
国别省市：江苏;32