一种无铅绿色助焊膏制造技术

本发明专利技术揭示了一种无铅绿色助焊膏，按质量百分数的组分包括：松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。本发明专利技术助焊膏的研制与应用，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能，焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求，能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭示了一种无铅绿色助焊膏，按质量百分数的组分包括：松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。本专利技术助焊膏的研制与应用，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能，焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求，能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要求。【专利说明】一种无铅绿色助焊膏
本专利技术涉及电子装配制造工艺中广泛使用的辅助焊接材料，尤其涉及一种致力于绿色环保研制的助焊膏体，属于助焊材料配方领域。
技术介绍
无铅无卤等国际国内绿色环保法规对整个电子制造业带来了巨大的革新冲击，绿色环保、节能低碳逐渐成为电子制造工业未来发展趋势，绿色环保电子材料已经成为制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅绿色助焊膏，其特征在于按质量百分数的组分包括：松香基质35%‑40%、溶剂52.5%‑60%、活化剂4.0%‑5.5%、表面活性剂0.3%‑0.5%和辅配添加剂0.7%‑1.5%，其中所述松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，所述溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，所述活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，所述辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，杨永兴，楼倩，杨文静，
申请(专利权)人：工业和信息化部电子第五研究所华东分所，
类型：发明
国别省市：江苏;32