本发明专利技术提供了一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，由固态助焊剂组成的固态层、焊芯和液态助焊剂构成的液态层组成，所述固态层为中空状，所述焊芯设置在中空状的固态层的中间，固态层的内壁与焊芯之间是液态层。本发明专利技术本发明专利技术的电子线路板喷锡专用助焊剂，可以大幅度的减少焊锡丝在焊接过程中焊剂残渣和锡球飞散的数量以及飞散的距离，提高了软化点，耐高温性能好，绝缘电阻高，酸值提高，增加了活性的优污点及效果；具有更好的活性和较小的腐蚀性；还便于运输、存储和使用，不易发生外泄，更环保；助焊剂固态形状更稳固，不易变形。它是一种较理想的免清洗环保型助焊剂，适用于各种电子线路板的波峰焊喷焊及手工焊工艺。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及助焊剂
，具体涉及一种电子线路板喷锡专用助焊剂。
技术介绍
现代工业生产中，助焊剂的应用越来越广泛，助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物质，能够除去被焊接金属表面的氧化物或其他已形成的表面膜层以及焊锡本身外表面上所形成的氧化物，以达到被焊接表面能够沾锡及焊牢的目的，助焊剂的功用还可保护金属表面，使在焊接的高温环境中而不被再氧化，同时能够减少融态锡的表面张力，以及促进焊锡的分散及流动等。但是，目前的助焊剂通常为液态的，不便于运输、存储和使用，而且一般活性和腐蚀性呈反相关性。中国国家知识产权局专利局公布了申请号为201310239732.1的名称为“一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂”专利技术专利，该助焊剂是助焊剂形态的重要创新，但是这种固态助焊剂的缺陷是活性有待提高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的是提供一种结构合理，具有良好活性和较小腐蚀性，运输、存储、使用方便而且环保的电子线路板喷锡专用助焊剂。本专利技术所采用的技术方案如下: 电子线路板喷锡专用助焊剂，由固态助焊剂组成的固态层、焊芯和液态助焊剂构成的液态层组成，所述固态层为中空状，所述焊芯设置在中空状的固态层内，固态层的内壁与焊芯之间是液态层。更优的，所述固态助焊剂组成的固态层的组成是复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香，通过将余量的复配松香粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，恒温放置，再依次加入1.0-3.0%复配表面活性剂、1.0-4.0 %复配有机酸和1.0-3.0%复配增塑剂继续搅拌均匀倒入模具中成型而制得。更优的，所述焊芯为焊锡丝。更优的，所述焊芯为63Sn和So0.3Ag0.5Cu两种锡合金焊锡丝。更优的，所述液态助焊剂构成的液态层组成是己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG)、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型0P-10，通过固态层和焊芯将液态助焊剂固定成液态层。本专利技术的有益效果包括:本专利技术的电子线路板喷锡专用助焊剂，固态助焊剂构成的固态层可以大幅度的减少焊锡丝在焊接过程中焊剂残渣和锡球飞散的数量以及飞散的距离，提高了软化点，耐高温性能好，绝缘电阻高，酸值提高，增加了活性的优污点及效果；液态助焊剂构成的液态层具有更好的活性和较小的腐蚀性;固态助焊剂和液态助焊剂结合使用效果更佳；固态结构助焊剂还便于运输、存储和使用，不易发生外泄，更环保;而且通过焊芯，可以使助焊剂固态形状更稳固，不易变形。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利技术进行详细说明。电子线路板喷锡专用助焊剂，由固态助焊剂组成的固态层、焊芯和液态助焊剂构成的液态层组成。固态层为中空状，固态助焊剂组成的固态层的组成是复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香，通过将复配松香粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，恒温放置，再依次加入复配表面活性剂、复配有机酸和复配增塑剂继续搅拌均匀倒入模具中成型而制得，也可以是其他成分组成的固态助焊剂。焊芯设置在中空状的固态层的中间，焊芯选用63Sn和So0.3Ag0.5Cu两种锡合金焊锡丝较好。固态层的内壁与焊芯之间是液态层。液态助焊剂构成的液态层组成是己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG)、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型0P-10，通过固态层和焊芯将液态助焊剂固定成液态层，液态层也可以是其他组成成分的液态助焊剂。实施例: 电子线路板喷锡专用助焊剂，由固态助焊剂组成的固态层、焊芯和液态助焊剂构成的液态层组成。首先，将通过将余量的复配松香粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，恒温放置，再依次加入1.0-3.0%复配表面活性剂、1.0-4.0 %复配有机酸和1.0-3.0%复配增塑剂继续搅拌均匀倒入模具中成型，形成中空的有一个开口的桶状固态层和相应的开口的固态的盖层。接着将中空的桶状固态层固定，再将63Sn和So0.3Ag0.5Cu两种锡合金焊锡丝构成的焊芯插入桶状固态层的中间并固定。然后再从桶状固态层的开口处装入由己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG)、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型0P-10，通过固态层和焊芯将液态助焊剂固定成液态层组成的液态助焊剂，这样，液态助焊剂充满了固态层内壁和焊芯之间的空腔。最后将固态的盖层盖住有一个开口的桶状固态层，这样将液态助焊剂固定形成固定形状的液态层。上述实施方式只是本专利技术的优选实施例，并不是用来限制本专利技术的实施与权利范围的，凡依据本专利技术申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括于本专利技术申请专利范围内。【主权项】1.电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，由固态助焊剂组成的固态层、焊芯和液态助焊剂构成的液态层组成，所述固态层为中空状，所述焊芯设置在中空状的固态层内，固态层的内壁与焊芯之间是液态层。2.根据权利要求1所述的电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，所述固态助焊剂组成的固态层的组成是复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香，通过将余量的复配松香粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，恒温放置，再依次加入1.0-3.0 %复配表面活性剂、1.0-4.0%复配有机酸和1.0-3.0%复配增塑剂继续搅拌均匀倒入模具中成型而制得。3.根据权利要求1所述的电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，所述焊芯为焊锡丝。4.根据权利要求1或3所述的电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，所述焊芯为63Sn和So0.3Ag0.5Cu两种锡合金焊锡丝。5.根据权利要求1所述的电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，所述液态助焊剂构成的液态层组成是己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇(PEG )、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型0P-10，通过固态层和焊芯将液态助焊剂固定成液态层。【专利摘要】本专利技术提供了一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，由固态助焊剂组成的固态层、焊芯和液态助焊剂构成的液态层组成，所述固态层为中空状，所述焊芯设置在中空状的固态层的中间，固态层的内壁与焊芯之间是液态层。本专利技术本专利技术的电子线路板喷锡专用助焊剂，可以大幅度的减少焊锡丝在焊接过程中焊剂残渣和锡球飞散的数量以及飞散的距离，提高了软化点，耐高温性能好，绝缘电阻高，酸值提高，增加了活性的优污点及效果；具有更好的活性和较小的腐蚀性；还便于运输、存储和使用，不易发生外泄，更环保；助焊剂固态形状更稳固，不易变形。它是一种较理想的免清洗环保型助焊剂，适用于各种电子线路板的波峰焊喷焊及手工焊工艺。【IPC分类】B23K35/40, B23K35/365, B23K101/42【公开号】CN105562960【申请号】CN201610079643【专利技术人】胡和光 【申请人】胡和光【公开日】2016年5月11日【申请日】2016年2月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
电子线路板喷锡专用助焊剂，其特征在于，由固态助焊剂组成的固态层、焊芯和液态助焊剂构成的液态层组成，所述固态层为中空状，所述焊芯设置在中空状的固态层内，固态层的内壁与焊芯之间是液态层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡和光，
申请(专利权)人：胡和光，
类型：发明
国别省市：广东;44
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