无铅制程覆铜板制造技术
【技术实现步骤摘要】
无铅制程覆铜板
本技术涉及ー种覆铜板。
技术介绍
在目前市场上销售的无铅板由于生产条件、生产装置的不同，产品的板材偏硬， 在后续加工时耗费钻头，容易给客户增加额外成本，板材生产时使用高克重布(203g/m2以下的玻璃纤维布)，使下游客户对产品的应用面相对狭窄，板材的厚度也不能满足特定的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理，工作性能好的无铅制程覆铜板。本技术的技术解决方案是一种无铅制程覆铜板，其特征是包括ニ层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层，在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层，在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层；所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布；所述内材聚丙烯层的厚度为0. 15mm，所述上下聚丙烯层的厚度均为0. 15mm，所述上下铜箔层的厚度均为 0. 075mm。本技术结构合理，产品性能优异，使用范围广，生产方便。附图说明以下结合附图和实施例对本技术作进ー步说明。图I是本技术一个实施例的结构示意图。具体实施方式一种无铅制程覆铜板，包括ニ层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层1，在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层2、3，在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层4、5 ;所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布；所述内材聚丙烯层的厚度为0. 15mm，所述上下聚丙烯层的厚度均为0. 15mm，所述上下铜箔层的厚度均为 0. 075mm。权利要求1. 一种无铅制程覆铜板，其特征是包括二层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层，在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包晓剑，奚辉，
申请(专利权)人：南通诺德电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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0来自[美国加利福尼亚州圣克拉拉县山景市谷歌公司] 2015年01月26日 09:18铅是一种金属元素，可用作耐硫酸腐蚀、防丙种射线、蓄电池等的材料。其合金可作铅字、轴承、电缆包皮等之用，还可做体育运动器材铅球。注意，平日使用的铅笔是不含铅的，其主要成分为石墨（碳的一种形式）和粘土。铅笔之所以叫铅笔，是因为十六世纪英格兰的人们发现了一种黑色的矿物--石墨。由于石墨能像铅一样在纸上留下痕迹，这痕迹比铅的痕迹要黑得多，因此，人们称石墨为“黑铅”。“铅笔”和铅没有关系。铅也是目前所发现原子序数最高的稳定元素（2003年发现铋有极其微弱的放射性）。