【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化片层，上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合，所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，厚度为0.2mm-0.3mm，所述环氧树脂层为包括环氧树脂经酚醛树脂固化而成的复合树脂层。与普通的FR-4相比，通过对环氧树脂层中环氧树脂固化体系及环氧树脂种类和配比的改进，从而使该覆铜板在其他性能不下降的情况下，实现玻璃化转变温度大于150℃，具有良好的耐热性能，满足无铅制程的条件，成为FR-4的取代品。【专利说明】 一种无铅制程中高层线路覆铜板
本技术涉及电子材料领域，更为具体地，涉及一种无铅制程中高层线路覆铜板。
技术介绍
随着PCB行业迅速发展，对覆铜板加工过程中的环保要求越来越高，特别是制程无铅化，因此对覆铜板各种特性的要求也越来越严格，针对传统的FR-4覆铜板材料而言，不适应现在的无铅制程的PCB行业，普通的耐无铅制程板Tg低，与传...
【技术保护点】
一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化层，其特征在于：所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，所述上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：莫湛雄，
申请(专利权)人：开平太平洋绝缘材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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