塞孔制作工艺的装置及方法制造方法及图纸

一种塞孔制作工艺的方法及其装置，首先，提供一基座位于密闭涂布室底部，在基座上放置印刷电路基板及网版，并以多个摄影机进行对准步骤。接着，放置适量塞孔胶在网版上，且塞孔胶事先经过预热处理。调整密闭涂布室压力至第一压力，进行塞孔胶涂布，在印刷电路基板的微孔及盲孔内填入塞孔胶。然后，调整密闭涂布室压力至第二压力，去除塞孔胶内的气泡。之后，调整密闭涂布室压力至第三压力，进行塞孔胶刮除，刮除多余塞孔胶。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种塞孔制作工艺的装置与方法，特别是涉及一种用于盲孔(Blind Via)及微孔(Micro Via)塞孔制作工艺的装置与方法，以及一种塞孔制作工艺的图像对准装置。盲孔或微孔为利用雷射熔融(Laser Ablation)、等离子光刻(PlasmaEtching)等方法形成的细小孔洞，其孔径通常只有2至6英里，作为在多层板中，连接顶层或是底层至内部各层之用。目前普遍地应用在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、多晶片模组件封装(Multi Chip Module，MCM)、锡球格状阵列封装(Ball Grid Array，BGA)及CSP(Chip Scale Package)等需要高密度内连线(High Density Interconnection，HDI)的基板上。在应用上，盲孔和微孔内常会填塞银(Ag)、铜(Cu)之类的导电材料或是环氧树脂(Exopy)等材料形成插塞(Plug)，作为电连接，或是防止水气进入造成爆米花效应(Popoorn Effeot)，此一填塞步骤称为塞孔。现有塞孔制作工艺为利用网版(Stencil)印刷的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塞孔制作工艺，用于一印刷电路基板，其特征在于，该塞孔制作工艺至少包括下列步骤：提供一密闭涂布室，该密闭涂布室至少包括一基座配置于该密闭涂布室的一底面，及一透明视窗配置于该密闭涂布室的一顶面；在该基座上依序放置该印刷电路基板及一网 版，其中该印刷电路基板与该网版分别具有数个孔洞；以一图像对准装置对准该印刷电路基板的该各孔洞与该网版的该各孔洞，其中该图像对准装置配置于该透明视窗的外部，且该图像对准装置包括数个摄影机；放置一塞孔胶在该网版上，且该塞孔胶事先经过预热 处理；调整该密闭涂布室的压力至一第一压力，以进行一塞孔胶涂布制作工艺，将该塞孔胶填入该印刷电路基板的该各...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖本瑜，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]