一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的ＳＭＴ焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中／高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中／高温应用，延长焊点的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种原位合金化型无铅焊料，其特征在于包括两种或多种合金粉末或金属单质粉末；所述粉末中，至少一种合金粉末或金属单质粉末为熔点小于１８０℃的低熔点合金粉末或金属单质粉末，其重量所占比例为５０－５％；其中熔点最高的合金粉末或金属单质粉末与熔点最低的合金粉末或金属单质粉末熔点之差在１６－１２０℃以内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐骏，胡强，贺会军，张富文，朱学新，王志刚，石力开，杨福宝，赵朝辉，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，北京康普锡威焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]