【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有色金属合金加工方法，尤其是一种锡铅焊料的加工方法。锡铅焊料广泛用于电子工业、仪器仪表、机械制造等
的焊接工艺。最常见的是含锡60%、铅40%的焊料，其固相线和液相线的温差较小，在焊后的冷凝过程中“糊状”范围小，不易产生虚焊、假焊，从而保证了焊接质量。但是在市场上，锡的价格越来越加昂贵，如何既保证使用质量，又能降低焊料成本，已成为国内各焊料厂家竟相寻找的方法和目标。本专利技术的目的在于向公众提供一种质优价廉，性能可靠的低锡高效焊料及其降低低锡焊料液相线温度的加工方法。本专利技术所采用的技术方案是在低锡焊料中加入适量的金属铋，或金属镉、或金属铟。本专利技术所采用的具体技术措施是铅45～80%锡15～45%铋3～10%锑1～5%本专利技术的优点在于1.可以将低锡焊料高温液相线降低至接近含锡60%锡、铅焊料的液相温度线，后者液相线在170～176℃，而本专利技术的液相线在180～185℃，所以非常接近;2.由于本专利技术成功地降低了液相线温度，从而使焊料的含锡量减少一半，即可以从60%的含锡量减到30%，从而大大节约了宝贵的锡原料和焊料的成...
【技术保护点】
一种低锡高铅焊料的加工方法，其特征在于在低锡高铅中加入金属铋、或金属镉、或金属铟；加入金属铋的焊料还要加入金属锑。
【技术特征摘要】
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