【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有色金属合金加工方法,尤其是一种锡铅焊料的加工方法。锡铅焊料广泛用于电子工业、仪器仪表、机械制造等
的焊接工艺。最常见的是含锡60%、铅40%的焊料,其固相线和液相线的温差较小,在焊后的冷凝过程中“糊状”范围小,不易产生虚焊、假焊,从而保证了焊接质量。但是在市场上,锡的价格越来越加昂贵,如何既保证使用质量,又能降低焊料成本,已成为国内各焊料厂家竟相寻找的方法和目标。本专利技术的目的在于向公众提供一种质优价廉,性能可靠的低锡高效焊料及其降低低锡焊料液相线温度的加工方法。本专利技术所采用的技术方案是在低锡焊料中加入适量的金属铋,或金属镉、或金属铟。本专利技术所采用的具体技术措施是铅45~80%锡15~45%铋3~10%锑1~5%本专利技术的优点在于1.可以将低锡焊料高温液相线降低至接近含锡60%锡、铅焊料的液相温度线,后者液相线在170~176℃,而本专利技术的液相线在180~185℃,所以非常接近;2.由于本专利技术成功地降低了液相线温度,从而使焊料的含锡量减少一半,即可以从60%的含锡量减到30%,从而大大节约了宝贵的锡原料和焊料的成本;3.本专利技术加工成的焊丝表面光亮、美观,但焊点不亮不刺眼,不必再加消光剂,便于检查和检验;4.由于本专利技术的液相线与含锡60%的焊丝相当,故用20~30W的小铬铁即可使其熔化,不易使元器件过热而受损;5.本专利技术与含锡60%的焊料一样具有可加工性,有良好的压延性能,可随用户之意加工成任何形状的块、条、片、丝等。现结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。附附图说明图1为本专利技术加工工艺流 ...
【技术保护点】
一种低锡高铅焊料的加工方法,其特征在于在低锡高铅中加入金属铋、或金属镉、或金属铟;加入金属铋的焊料还要加入金属锑。
【技术特征摘要】
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