含稀土元素的无铅焊料制造技术

本发明专利技术属于新材料技术领域，涉及到电子、宇航、通信、汽车等焊料使用领域。其特征是化学成分（％）为：（１）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；余量为Ｓｎ；（２）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（１～１０）Ｂｉ；余量为Ｓｎ；（３）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（０．５～２）Ｃｕ；余量为Ｓｎ；（４）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（１～２０）Ｉｎ；余量为Ｓｎ；（５）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（１～１０）Ｂｉ；（０．５～２）Ｃｕ；余量为Ｓｎ。合金无毒、无污染，具有优良的润湿性、力学性能、焊接性能及可靠性。可替代锡铅焊料，并可满足宇航、通信、汽车等领域对高性能焊料的要求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于新材料技术中焊接材料领域，特别涉及到电子封装与组装、宇航、通信、汽车等钎焊焊料使用领域，主要用来替代锡铅焊料在电子组装与封装领域中的使用，并且作为焊接材料可满足宇航、通信及汽车等领域对高性能焊料的要求。目前，Sn-37Pb合金是电子工业中电子封装与组装的最主要焊接材料。虽然其具有成本低廉、导电性好和力学、焊接性能优良等特点，但是Pb及含Pb物为有毒有害性物质，钎料在生产及使用过程中危害人体健康，焊接废弃物对环境有着极大的污染。随着环境保护法规的日趋完善和严格，禁止使用铅的呼声日趋高涨。同时，电子工业的迅速发展以及组装与封装技术不断进步，对焊料的性能要求不断提高。在倒装片焊压技术、球栅陈列封装等微钎焊技术中，微焊头焊点同时充当机械连接和电连接通道作用，这对其可靠性要求很高。传统的铅锡焊料抗蠕变性能及疲劳性差，已不能满足当前需求。在当前的无铅焊料中，Sn-Ag系合金具有较好的应用前景，其综合性能比较优越。但它润湿性能较差，而且添加少量的In、Bi等合金化元素对其润湿性改善作用不明显。而且合金组织较粗大，分布不均匀。加入RE(混合稀土元素，主要包括Ce，La等元素及其氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
含稀土元素的无铅焊料，其特征在于焊料的化学成分（％）为：（１）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；余量为Ｓｎ；（２）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（１～１０）Ｂｉ；余量为Ｓｎ；（３）、（０．５～５）Ａｇ；（ ０．０５～２）ＲＥ；（０．５～２）Ｃｕ；余量为Ｓｎ；（４）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（１～２０）Ｉｎ；余量为Ｓｎ；（５）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（１～１０）Ｂｉ；（０．５～２）Ｃｕ；余量为Ｓｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王来，于大全，黄明亮，赵杰，韩双起，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]