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本发明属于新材料技术领域，涉及到电子、宇航、通信、汽车等焊料使用领域。其特征是化学成分（％）为：（１）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；余量为Ｓｎ；（２）、（０．５～５）Ａｇ；（０．０５～２）ＲＥ；（１～１０）Ｂｉ；余量为Ｓｎ；（...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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