低温焊料制造技术

本发明专利技术公开了一种低温焊料，其组成及配比（重量百分数）为：锡６０～６４％，锌３５．８９１～３９．８９１％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。本发明专利技术的低温焊料具有熔化温度低、焊接时对聚丙烯薄膜无损伤、且与铝箔的结合率高、电容器的损耗角正切值小、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊料，尤其涉及一种低温焊料。
技术介绍
目前电容器的元件为极板凸出形式，采用铝箔作为极板，聚丙烯薄膜作介质。而极板的引出采用旋转烙铁焊接工艺进行焊接。采用普通的锌锡合金，其熔化温度在280～330℃之间，在焊接时会熔融聚丙烯薄膜，并且与铝箔的结合率只有70％，影响电容器的质量，电容器损耗角正切值为0.04％。电容器对涌流和谐波电流的承受能力差。
技术实现思路
针对已有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种焊接时对聚丙烯薄膜无损伤、且与铝箔的结合率高、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力的低温焊料配方。实现本专利技术的专利技术目的的技术方案如下一种低温焊料，其组成及配比(重量百分数)为锡60～64％，锌35.891～39.891％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。所述低温焊料的组成及配比(重量百分数)还可为锡60～64％铜0.015％铅0.03％铁0.03％锑0.01％砷0.01％铝0.005％铋0.005％镍0.003％镉0.001％锌35.891～39.891％。采用上述配方制得的低温焊料，其熔化温度为199℃，焊接时对聚丙烯薄膜无任何损伤，且与铝箔的结合率达到90％，电容器的损耗角正切值小于0.02％，提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力。具体实施例方式下面结合具体的实施例进一步说明本专利技术是如何实现的实施例1称取锡60份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌39.891份。在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本专利技术的低温焊料。实施例2称取锡61.991份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌37.9份。在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本专利技术的低温焊料。实施例3称取锡63份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌36.891份。在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本专利技术的低温焊料。实施例4将锡63.891份，铜0.015份，铅0.03份，铁0.03份，锑0.01份，砷0.01份，铝0.005份，铋0.005份，镍0.003份，镉0.001份，锌36份。在加热炉中首先放入锌，控制温度在400℃左右，待熔化后，加入锡，使温度保持在200℃，等锡熔化后，进行搅拌，加入其它金属，即制得本专利技术的低温焊料。权利要求1.一种低温焊料，其组成及配比(重量百分数)如下锡为60～64％，锌为35.891～39.891％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。2.根据权利要求1所述的一种低温焊料，其特征在于所述低温焊料的组成及配比(重量百分数)为锡60～64％铜0.015％铅0.03％铁0.03％锑0.01％砷0.01％铝0.005％铋0.005％镍0.003％镉0.001％锌35.891～39.891％。全文摘要本专利技术公开了一种低温焊料，其组成及配比(重量百分数)为锡60～64％，锌35.891～39.891％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。本专利技术的低温焊料具有熔化温度低、焊接时对聚丙烯薄膜无损伤、且与铝箔的结合率高、电容器的损耗角正切值小、提高电容器的局放性能和耐过电压、大电流的能力等优点。文档编号B23K35/26GK1712175SQ20051002774公开日2005年12月28日 申请日期2005年7月14日 优先权日2005年7月14日专利技术者傅胜春 申请人:上海上电电容器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温焊料，其组成及配比（重量百分数）如下：锡为６０～６４％，锌为３５．８９１～３９．８９１％，余量为铜、铅、铁、锑、砷、铝、铋、镍及镉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅胜春，
申请(专利权)人：上海上电电容器有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]