一种无铅焊料制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅焊料，由下列重量百分比的原料组成：锡６９．５～７１％，锑０．６～１．５％，铜０．０３～０．０８％，余量为锌。本发明专利技术用锑、铜、锌等金属与锡通过熔化混合制成金属组合物，该种组合物作为电子组合件的焊料，各项性能指标均能满足使用要求，更为重要的是杜绝了铅对操作者造成的危害，对环境造成的污染，本发明专利技术具有较大的社会效益。本发明专利技术中所用的金属材料，原料易得，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子组件的焊料，具体涉及一种以锡为基体金属，添加几种金属制成的组合物的焊料。
技术介绍
已被广泛使用于电子行业的传统焊料之一是锡、铅系列合金，这种焊接合金各种力学和物理性能都较优越，然而由于金属组合物中含有较多的铅，重金属铅对人体危害较大，对环境造成的污染越来越严重，因此，这种焊料的使用将逐步受到限制，直至被禁止使用。近些年来，市场上推出了一些无铅焊料，有的用铟、或银等金属材料取代铅，制成的金属组合物基本能够满足使用要求，但这些金属材料不仅价格较贵，而且原料不易购得。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子组合件的焊料，该焊料不含有铅，且成本低，原材料易得。 本专利技术通过以下技术方案实现一种无铅焊料，由下列重量百分比的原料组成锡69.5～71％，锑0.6～1.5％，铜0.03～0.08％，余量为锌。 所述重百分比的原料为锡70％，锑1％，铜0.05％，余量为锌。 有益效果本专利技术用锑、铜、锌等金属与锡通过熔化混合制成金属组合物，该种组合物作为电子组合件的焊料，各项性能指标均能满足使用要求，更为重要的是杜绝了铅对操作者造成的危害，对环境造成的污染，本专利技术具有较大的社会效益。 本专利技术中所用的金属材料，原料易得，成本低。具体实施方式实施例1(1)按重量百分比即铜0.05％，锑1％，锡70％，余量为锌，称取各金属物，然后将铜、锑、锌分别置于坩埚中熔融，将锡置于熔炼釜中熔融；(2)将步骤(1)得到的铜、锑、锌熔液，依次加入熔炼釜中与锡熔液混合(在搅拌状态下)，并在250～350℃温度下，加热搅拌20-30分钟；(3)在200～250℃温度条件下，对步骤(2)最终形成的焊料合金放入模具中铸成圆柱体；(4)将步骤(3)得到的铸锭(即圆柱体)，在室温条件下挤压，拉丝成为无铅锡焊丝。 经检测无铅焊料性能指标如下表实施例2按重量百分比即铜0.03％，锑0.6％，锡69.5％，余量为锌，称取各金属物。其余实施如实施例1。 实施例3按重量百分比即铜0.08％，锑1.5％，锡71％，余量为锌，称取各金属物。其余实施如实施例1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料，其特征在于：由下列重量百分比的原料组成：锡６９．５～７１％，锑０．６～１．５％，铜０．０３～０．０８％，余量为锌。

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料，其特征在于由下列重量百分比的原料组成锡69.5～71％，锑0.6～1.5％，铜0.03～0.08...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓明，
申请(专利权)人：朱晓明，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]