高抗氧化低出渣的Su-Cu无铅钎料制造技术

本发明专利技术涉及一种高抗氧化低出渣的Ｓｕ－Ｃｕ无铅钎料，属于电子组装钎焊材料制造技术领域。其合金组成成分（重量百分比）为：０．１～１．５％Ｃｕ、０．００１～１％Ｐ、０．０００１～０．１％Ｇａ，余量为Ｓｎ。本发明专利技术是采用相对成本比较低廉的Ｓｕ－Ｃｕ合金，通过添加微量元素获得的一种无铅钎料。与传统的Ｓｕ－Ｃｕ无铅钎料相比，本发明专利技术具有高抗氧化、低出渣的优越性能，在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高抗氧化低出渣的Ｓｕ－Ｃｕ无铅钎料，其特征在于：该钎料组成成分的重量百分比为０．１～１．５％Ｃｕ、０．００１～１％Ｐ、０．０００１～０．１％Ｇａ，余量为Ｓｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史耀武，李广东，郝虎，夏志东，雷永平，郭福，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]