一种锡锌铜镍无铅焊料制造技术

一种锡锌铜镍无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域，包括锡，锌，铜，镍，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌（Ｚｎ）２～６．５％，铜（Ｃｕ）０．５～３．５％，镍（Ｎｉ）０．０１～１％，总量不大于０．２％的杂质，其余为锡（Ｓｎ），各组份的重量百分比总和为１００％；锌（Ｚｎ）的含量优选为５～６％，铜（Ｃｕ）的含量优选为０．５～２．５％，镍（Ｎｉ）的含量优选为０．０５～０．５％。本发明专利技术具有以下突出优点和积极效果：优选组分液相线温度低于２２５℃；良好的可焊性；固液相线的温度差不超过２０℃，使其在钎焊后可以较快的凝固，以防止在凝固过程中受到振动致使钎焊接头开裂；足够的延伸性，易于加工；不含贵重金属银，价格相对较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锡锌铜镍无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备

技术介绍
现有无铅焊料典型的是锡银系列合金，Sn3.5Ag是锡银共晶合金，具有最低的熔化温度221℃，但银价昂贵，而为了降低其熔化温度，可加入大量的铋(Bi)和/或铟(In)，但铋的加入使合金变得硬而脆，不仅使加工困难，而且使钎焊接头不能耐受冲击，易于开焊，而铟的加入，因其储量有限，价格高昂而使成本变得难以接受。另一种传统的无铅焊料是锡锑系列合金，在锡锑合金中，Sn5Sb具有最低的熔化温度，但其固相线为235℃，液相线为240℃，降低熔点的办法和带来的弊端与锡银合金系列完全一样。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能有效提高焊接性能和电子元器件电气机械性能的锡锌铜镍无铅焊料。本专利技术为一种锡锌铜镍无铅焊料，包括锡，锌，铜等，其特征在于还同时包括镍，各组份的组成按重量百分比计分别为锌(Zn)2～6.5％，铜(Cu)0.5～3.5％，镍(Ni)0.01～1％，总量不大于0.2％的杂质，其余为锡(Sn)，各组份的重量百分比总和为100％。所述锌(Zn)的含量优选可为5～6％。所述铜(Cu)的含量优选可为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡锌铜镍无铅焊料，包括锡，锌，铜，其特征在于还同时包括镍，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌２～６．５％，铜０．５～３．５％，镍０．０１～１％，总量不大于０．２％的杂质，其余为锡，各组份的重量百分比总和为１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴国水，
申请(专利权)人：戴国水，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]