热处理组件以及方法技术

本发明专利技术提供了一种热处理组件。该热处理组件包括一激光器（２２），一基体（２４）以及一工具（２６）。该激光器发射直接朝向该基体和该工具的激光能量。该基体吸收该激光能量并在基体内产生改变该基体的热能。该工具设置为与该基体可移动接触，以将热能从基体传导出去，从而限制基体的改变。优选地，该工具具有比基体更大的热传导率，更优选地，为铜材料、金材料、银材料或铝材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于利用激光能量改变一基体的设定区域的一种热处理组件和一种方法。
技术介绍
多种利用激光器和利用激光能量处理基体的热处理组件为本领域的技术人员所熟知。利用激光器处理基体的一个缺点是，一旦该激光器以激光束发射激光能量，便难以将能量约束在待处理区域。该激光能量被基体吸收后具有通过基体材料被传导到直接暴露于激光能量的区域之外部分的趋势。该传导使其难以精确控制处理区域。已知的激光处理系统还利用一作用于该待处理区域的相对较窄的激光束，以控制对所期望区域的激光能量的应用。该窄光束方法一般需要以从顶部到底部成行地从一边到另一边扫描区域的形式，形成多路径(称为栅扫描)。该方法复杂并且成本高，特别是当有多个待扫描区域时，仍然不能解决激光能量在边界附近发散到期望的目标区域以外的传导控制问题。图1和图2显示了利用现有技术的方法处理过的基体10、12的剖视图。该基体10、12，当被激光器处理后，图示中被剖切并安装，以观察该基体10、12的改变。每个基体10、12包括一水平表面14和竖直表面16。该基体10、12被处理以硬化该水平表面14，而同时该竖直表面16未被硬化。激光能量被聚焦于水平表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热处理组件，包括：一激光器，用来发射激光能量；一基体，具有一设定区域，该设定区域暴露于所述激光能量以更改所述基体的所述设定区域；以及一工具，设置为在邻近所述设定区域可移动接触所述基体，并具有一比所述基体更大的热传 导率，以将热能从所述设定区域传导出去。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：沃伦博伊德莱恩托恩，克里斯多佛巴格诺尔，
申请(专利权)人：费德罗莫格尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]