靶材组件的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种靶材组件的制作方法，包括步骤：提供背板、外包套、第一盖板和第二盖板；将第一盖板焊接于外包套和背板之间且三者形成容腔；向容腔内装入靶材粉末；将第二盖板焊接于外包套和背板之间且通过第二盖板盖住容腔，形成包套体；对包套体抽真空，待抽真空结束后做闭气处理，形成真空包套体；将真空包套体放入热等静压炉中，待靶材粉末烧结成型并与背板焊接后，冷却真空包套体，冷却后取出真空包套体，去除外包套、第一盖板和第二盖板，获得靶材组件。上述靶材组件的制作方法实现了靶材粉末烧结成型的同时与背板进行扩散焊接，避免了因热膨胀系数不同而引发靶材开裂，降低了靶材组件的报废率；也提高了靶材组件的制作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及靶材组件制造
，更具体地说，涉及一种靶材组件的制作方法。
技术介绍
溅镀工艺中，靶材组件由符合溅射性能的靶材和具有一定强度的背板组成。目前，靶材组件的制作方法为：先通过热压炉烧结出靶材，再将靶材焊接于背板，使得靶材和背板结合一起。由于靶材与背板材料不同，二者的膨胀系数不同，在焊接过程中较易引起靶材表面开裂，特别是管状靶材组件，导致靶材组件的报废率较高。综上所述，如何制作靶材组件，以降低靶材组件的报废率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种靶材组件的制作方法，以降低靶材组件的报废率。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种靶材组件的制作方法，包括步骤：提供背板、外包套、第一盖板和第二盖板；将所述第一盖板焊接于所述外包套和所述背板之间，所述背板、所述第一盖板和所述外包套形成容腔；向所述容腔内装入靶材粉末；将所述第二盖板焊接于所述外包套和所述背板之间且通过所述第二盖板盖住所述容腔，形成包套体；对所述包套体抽真空，待抽真空结束后做闭气处理，形成真空包套体；将所述真空包套体放入热等静压炉中，待所述靶材粉末烧结成型并与所述背板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种靶材组件的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供背板(1)、外包套(2)、第一盖板(3)和第二盖板(6)；将所述第一盖板(3)焊接于所述外包套(2)和所述背板(1)之间，所述背板(1)、所述第一盖板(3)和所述外包套(2)形成容腔(4)；向所述容腔(4)内装入靶材粉末(5)；将所述第二盖板(6)焊接于所述外包套(2)和所述背板(1)之间且通过所述第二盖板(6)盖住所述容腔(4)，形成包套体；对所述包套体抽真空，待抽真空结束后做闭气处理，形成真空包套体；将所述真空包套体放入热等静压炉中，待所述靶材粉末(5)烧结成型并与所述背板(1)焊接后，冷却所述真空包套体，冷却后取出所述真空包套体，去除所述...

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供背板(1)、外包套(2)、第一盖板(3)和第二盖板(6)；将所述第一盖板(3)焊接于所述外包套(2)和所述背板(1)之间，所述背板(1)、所述第一盖板(3)和所述外包套(2)形成容腔(4)；向所述容腔(4)内装入靶材粉末(5)；将所述第二盖板(6)焊接于所述外包套(2)和所述背板(1)之间且通过所述第二盖板(6)盖住所述容腔(4)，形成包套体；对所述包套体抽真空，待抽真空结束后做闭气处理，形成真空包套体；将所述真空包套体放入热等静压炉中，待所述靶材粉末(5)烧结成型并与所述背板(1)焊接后，冷却所述真空包套体，冷却后取出所述真空包套体，去除所述外包套(2)、所述第一盖板(3)和所述第二盖板(6)，获得靶材组件。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述背板(1)和所述外包套(2)均呈管状，所述外包套(2)外套于所述背板(1)；所述第一盖板(3)和所述第二盖板(6)均呈环形。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一盖板(3)远离所述容腔(4)的外端设有第一凹槽(31)，所述第二盖板(6)远离所述容腔(4)的外端设有第二凹槽(41)；所述第一盖板(3)和所述第二盖板(6)分别位于所述背板(1)的两端，且所述背板(1)远离所述容腔(4)的侧壁的两端均设有第三凹槽(11)。4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述第三凹槽(11)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，大岩一彦，王学泽，李超，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33