无铅锡基软钎料制造技术

用于制备ＢＧＡ锡球的无铅锡基软钎料，有以下二项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：１．１．５％－５．０％Ａｇ，０．３％－０．９％Ｃｕ，０．００１％－０．２％ＲＥ，０．００１％－０．２％Ｇｅ，余量为Ｓｎ；２．１．５％－５．０％Ａｇ，０．３％－０．９％Ｃｕ，０．００１％－０．２％ＲＥ，０．００１％－０．２％Ｇｅ，０．０５％－１．５％Ｂｉ，余量为Ｓｎ。本发明专利技术适用于电子行业无铅化组装和封装。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
无铅锡基软钎料，其特征是以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Ａｇ１．５％－５．０％Ｃｕ０．３％－０．９％ＲＥ０．００１％－０．２％Ｇｅ０．００１％－０．２％Ｓｎ余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王大勇，顾小龙，
申请(专利权)人：浙江亚通焊材有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]