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用于制备ＢＧＡ锡球的无铅锡基软钎料，有以下二项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：１．１．５％－５．０％Ａｇ，０．３％－０．９％Ｃｕ，０．００１％－０．２％ＲＥ，０．００１％－０．２％Ｇｅ，余量为Ｓｎ；２．１．５％－５．０％Ａｇ，...
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