【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种低温无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成： Ｓｎ４５～６０％、Ａｇ０．２５～０．５％、Ｒｅ０．０１～１．０％和余量Ｂｉ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：连增雄，连泽铭，连泽成，
申请(专利权)人：深圳市弘星威焊锡制品有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]
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