用于制造二极管玻壳的无铅低温玻璃制造技术

本发明专利技术公开了一种用于制造二极管玻壳的无铅低温玻璃，主要含有下述组分，各组分的含量以质量百分比表示如下：SiO2?40～60％，B2O3?10～25％，P2O5?1～10％，Li2O+Na2O+K2O?10～25％，MgO+CaO+SrO+BaO?1～10％，Al2O3?0.5～10％，TiO2?0.5～5％，ZnO?1～10％，还含有质量百分含量为0～5％的F2，质量百分含量为0～2％的澄清剂，该澄清剂可以是Sb2O3、CeO2和/或As2O3中的一种或几种。该无铅低温玻璃具有非常优异的耐酸腐蚀性能，满足二极管电镀工艺对玻壳耐酸性的要求。此外，该无铅玻璃的膨胀系数与杜美丝相匹配，软化温度不超过630℃，能够在700℃以下与杜美丝稳定地封接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造二极管玻壳的无铅低温玻璃，具体是一种组成中不含PbO，耐酸腐蚀性能优异，满足二极管电镀工艺的要求，膨胀系数在80 100X10—VK之间，能够与杜美丝匹配封接，并且软化温度不超过630°c的低温玻璃
技术介绍
小型二极管，如硅二极管、发光二极管及热敏电阻等通常采用管壳封装的方式，即把二极管管芯夹在一对电极内，外引线杜美丝与玻璃管壳通过加热软化、封接在一起，形成气密结构。适用于该用途的二极管玻壳材料，应满足如下的性能要求①玻璃的膨胀系数与杜美丝接近，即该玻璃成分的膨胀系数在80 100X 10_7/K之间，防止封装后产生极大的应力，造成气密封接的失效；②玻璃与杜美丝的封接温度不高于被封接半导体材料的最高允许温度，以免损害半导体的电学性能，并且封装温度越低，对二极管性能的维持越有利。通常的要求是玻璃的软化温度不超过630°C。玻璃的软化温度越低，二极管的封装温度就越低，封装时的能耗也就能相应降低；③玻璃的耐酸腐蚀性能优异。大多数二极管在封装完成后需要电镀锡。电镀液上锡药水为强酸性(pH至在1.0左右)，因此也要求玻壳具有非常优异的耐酸腐蚀性能，防止玻壳表面在电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金招娣，张兵，
申请(专利权)人：金招娣，
类型：发明
国别省市：