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本发明涉及一种低温无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Ｓｎ４５～５５％、Ａｇ０．２５～０．５％、Ｒｅ０．０１～１．０％和余量Ｂｉ，该焊料具有低熔点、成本低、晶粒细化的优点及效果。...
该专利属于深圳市弘星威焊锡制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市弘星威焊锡制品有限公司授权不得商用。

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