低银抗氧化活性无铅钎料，它涉及一种无铅钎料。本发明专利技术解决了现有无铅钎料银含量高、生产成本高、润湿性差的问题。本发明专利技术按质量百分比由以下成分组成：０．５～２．５％Ａｇ，０．３～１．５％Ｃｕ，０．００２～０．２％Ｐ，０．０１～１．０％Ｚｎ，０．０２～３．０％Ｔｉ，０．０１～２．５％Ｚｒ，０．０１～３．５％Ｎｉ，０．０２～１．５％混合ＲＥ，其余为Ｓｎ。本发明专利技术的低银抗氧化活性无铅钎料与现有的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ钎料相比，相同的条件下，润湿角降低５°～７°，抗氧化性提高１４％～２０％，抗蠕变强度提高６％～１０％，从而钎焊中能够得到可靠性较高的接头。本发明专利技术银含量少，生产成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无铅钎料。技术背景在电子封装过程中，Sn-Ag-Cu合金钎料应用较为广泛，据IPC2000年的报 告指出，Sn-Ag-Cu合金将会成为最有潜力的Sn-Pb钎料替代品。但是现有的 钎料润湿性差，合金中Ag含量较高，多数都在3%-5% (质量)之间，这势必 增加了实际生产应用中的成本。因此，提高钎料的湿润性，减少Ag的含量而 尽量不影响钎料的其它性能，将会促进Sn-Ag-Cu合金钎料的更广泛应用，也 是钎料生产厂家以及相关研究人员的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有无铅钎料银含量高、生产成本高、润湿性差 的问题，提供了一种低银抗氧化活性无铅钎料。本专利技术的低银抗氧化活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成0. 5 2. 5%Ag， 0.3 1.5%Cu， 0. 002 0. 2%P， 0. 01 1.0%Zn， 0. 02 3. 0%Ti， 0.01 2. 5%Zr， 0. 01 3. 5%Ni， 0. 02 1.5%混合RE，其余为Sn。所述的混合RE为 Ce与La的质量比为5: 4的市售Ce和La基混合稀土。本专利技术的低银抗氧化活性无铅钎料与现有的Sn-Ag-Cu钎料相比，相同的 条件下，润湿角降低5。 7° ，抗氧化性提高14°/。 20%，抗蠕变强度提高6% 10%,钎焊中能够得到可靠性较高的接头，本专利技术中添加的Cu与Zn形成稳定 的Cu-Zn化合物，降低了Zn元素的活泼性，稀土元素的添加有助于提高钎料 的润湿性。本专利技术银含量少，生产成本低。具体实施方式具体实施方式一本实施方式中低银抗氧化活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成0. 5 2. 5%Ag， 0. 3 1. 5%Cu， 0. 002 0. 2% P， 0. 01 1. 0%Zn， 0. 02 3.0%Ti， 0. 01 2. 5%Zr， 0. 01 3. 5%Ni， 0. 02 1. 5%混合RE，其余为Sn。所 述的混合RE为Ce与La的质量比为5: 4的市售Ce和La基混合稀土。本专利技术的低银抗氧化活性无铅钎料与现有的Sn-Ag-Cu钎料相比，相同的 条件下，润湿角降低5。 7° ，抗氧化性提高14% 20%，抗蠕变强度提高6% 10%，钎焊中能够得到可靠性较高的接头，本专利技术中添加的Cu与Zn形成稳定 的Cu-Zn化合物，降低了Zn元素的活泼性，稀土元素的添加有助于提高钎料 的润湿性。具体实施方式二本实施方式与具体实施方式一不同的是低银抗氧化活性 无铅钎料按质量百分比由以下成分组成:1. 5%Ag， 0. 9%Cu， 0. 015%P， 0. 15%Zn， 1.00/oTi， 0. 75%Zr， 1. 8%Ni和0. 15%混合RE，其余为Sn。本实施方式得到的无铅钎料，其固相线温度为21TC，液相线温度为224 °C，在Cii板，Ni板以及具有惰性的基板上(如陶瓷)的润湿铺展性能良好， 显示出了良好的钎焊工艺性能，与常见的Sn-Ag-Cn钎料相比，相同的条件下， 润湿角降低5。 7° ，抗氧化性提高14% 20%，抗蠕变强度提高7% 10%， 钎焊中能够得到可靠性较高的接头。具体实施方式三本实施方式与具体实施方式一不同的是低银抗氧化活性 无铅钎料按质量百分比由以下成分组成1.0%Ag， 0.9%Cu， 0. 018%P， 0. 15%Zn， 1.0%Ti， 0. 75%Zr， 1. 8%Ni和0. 15%混合RE，其余为Sn。本实施方式得到的无铅钎料，其固相线温度为209°C，液相线温度为223 'C，在Cii板，Ni板以及具有惰性的基板上(如陶瓷)的润湿铺展性能良好， 显示出了良好的钎焊工艺性能，与常见的Sn-Ag-Cu钎料相比，相同的条件下， 润湿角降低4。 7° ，抗氧化性提高15% 20%，抗蠕变强度提高6% 10%， 钎焊中能够得到可靠性较高的接头。具体实施方式四本实施方式与具体实施方式一不同的是低银抗氧化活性 无铅钎料按质量百分比由以下成分组成1.0%Ag， 0.7%Cu， 0.018%P， 0. 15%Zn， 1.2%Ti， 0.5%Zr， 1.8%Ni和O. 15。/。混合RE,其余为Sn。本实施方式得到的无铅钎料，其固相线温度为210°C，液相线温度为223 °C，在Cu板，Ni板以及具有惰性的基板上(如陶瓷)的润湿铺展性能良好， 显示出了良好的钎焊工艺性能，与常见的&—Ag-cu钎料相比，相同的条件下， 润湿角降低4。 6° ，抗氧化性提高15% 20%，抗蠕变强度提高7% 10%， 钎焊中能够得到可靠性较高的接头。具体实施方式五本实施方式与具体实施方式一不同的是低银抗氧化活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成0. 7%Ag， 0. 9%Cu， 0. 018%P， 0. 15°/。Zn， 1. 8%Ti， 1. 0%Zr， 1. 5%Ni和0. 15%混合RE，其余为Sn。本实施方式得到的无铅钎料，其固相线温度为208°C，液相线温度为221 °C,在Cu板，Ni板以及具有惰性的基板上(如陶瓷)的润湿铺展性能良好， 显示出了良好的钎焊工艺性能，与常见的Sn-Ag-Cu钎料相比，相同的条件下， 润湿角降低4。 7° ，抗氧化性提高16% 20%，抗蠕变强度提高7% 9%，钎 焊中能够得到可靠性较高的接头。权利要求1、一种低银抗氧化活性无铅钎料，其特征在于低银抗氧化活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成0.5～2.5％Ag，0.3～1.5％Cu，0.002～0.2％P，0.01～1.0％Zn，0.02～3.0％Ti，0.01～2.5％Zr，0.01～3.5％Ni，0.02～1.5％混合RE，其余为Sn。2、 权利要求1所述的低银抗氧化活性无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成1.5%Ag， 0.9%Cu， 0.015% P， 0. 15%Zn， 1.0%Ti， 0. 75%Zr， 1. 8%Ni和0. 15%混合RE,其余为Sn。3、 权利要求1所述的低银抗氧化活性无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成1.0%Ag， 0.9%Cu， 0.018% P， 0. 150/oZn， 1.0%Ti， 0. 75%Zr， 1. 8%Ni和0. 15%混合RE，其余为Sn。4、 权利要求1所述的低银抗氧化活性无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 活性无铅钎料的成分按质量百分比由以下成分组成1.0%Ag， 0.7%Cu， 0.018% P， 0. 15%Zn， 1.2%Ti， 0. 5%Zr， 1. 8%Ni和0. 15%混合RE，其余为Sn。5、 权利要求1所述的低银抗氧化活性无铅钎料，其特征在于低银抗氧化 活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成0. 7%Ag， 0.9%Cu， 0.018% P， 0. 15%Zn， 1.8%Ti， 1.0%Zr， 1. 5%Ni和0. 15%混合RE，其余为Sn。6、 根据权利要求1-5任一权利要求所述的多元无铅钎料，其特征在于所 述的混合RE为Ce和La基混合稀土；其中Ce与La的质量比为5: 4。全文摘要低银抗氧化活性无铅钎料，它涉及一种无铅钎料。本专利技术解决了现有无铅钎料银含量高本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低银抗氧化活性无铅钎料，其特征在于低银抗氧化活性无铅钎料按质量百分比由以下成分组成：０．５～２．５％Ａｇ，０．３～１．５％Ｃｕ，０．００２～０．２％Ｐ，０．０１～１．０％Ｚｎ，０．０２～３．０％Ｔｉ，０．０１～２．５％Ｚｒ，０．０１～３．５％Ｎｉ，０．０２～１．５％混合ＲＥ，其余为Ｓｎ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何鹏，冯吉才，刘多，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]
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