一种无铅焊料制造技术

技术编号:852784 阅读:173 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种无铅焊料,其特征在于它由下述重量百分比的组成:Ag0.1~0.5%、Sb3.0~5.0%、Bi1.0~4.5%、P0.001~0.01%和Sn余量,该焊料具有成本低、熔点低的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无铅焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Ag0.1~0.5%、Sb3.0~5.0%、Bi1.0~4.5%、P0.001~0.01%和Sn余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:连增雄连泽铭连泽成
申请(专利权)人:深圳市弘星威焊锡制品有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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