锡基合金钎料制造技术

锡基合金钎料，成分（质量％）为：Ａｕ７～１１，Ｓｂ０．１～０．５，余量Ｓｎ。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子器件用锡基无铅合金钎料。
技术介绍
在微电子器件封装工艺中，适用于镀金电路基板和镀金盖板钎焊的钎料有PbSnAg、SnSbAg、AuSn等钎料，其熔点均在250℃以上，其钎焊温度均在300℃以上。在这样的温度下，会损害某些微电子电路的导电性能。为充分保护这些微电子电路的使用性能，钎焊时要求将钎料的钎焊温度降至300℃以下。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种锡基合金钎料，该钎料具有低的钎焊温度。实现本专利技术目的的锡基合金钎料，质量百分比成分为Au7～11，Sb0.1～0.5，余量为Sn。在Sn-Au二元合金的富Sn区内，存在一个共晶成分点，即Sn90Au10，共晶点温度为217℃，本专利技术钎料的合金主成分就位于该共晶点区域。因而本专利技术钎料具有优良的钎焊特性，钎焊温度低，为250℃。在钎焊温度下，具有优良的漫流性和间隙填充性。同时，由于本专利技术合金钎料中含有7～11质量比％的Au，因此在镀金工件上与镀金母材的钎焊特性极好，对母材镀金层几乎无溶蚀性。在合金中添加金属Sb成分，可有效提高钎焊接头的强度，改善钎焊接头的光亮度，降低接头表面的粗糙度。但金属Sb的添加量超出一定范围时，难于产生上述效果并会导致降低钎料合金的加工成型性。本专利技术使用的原材料纯度Sn≥99.95％，Au≥99.98％，Sb≥99.95％。本专利技术允许的杂质含量(质量比)Pb≤0.003％，Zn≤0.002％，Cd≤0.002％。表1为本专利技术锡基合金钎料性能。实施方式采用下列工艺技术制备本专利技术锡基合金钎料真空或Ar气氛下熔炼按质量百分比Au7～11、Sb0.1～0.5、余量Sn配制好的原料——铸锭及其表面清洁处理——冷锻、冷拉、冷拔并进行150℃真空热处理——精加工得到箔材、带材、丝材钎料。表1本专利技术锡基合金钎料性能 权利要求1.锡基合金钎料，成分(质量％)为Au7～11，Sb0.1～0.5，余量Sn。全文摘要本专利技术涉及锡基合金钎料，其质量百分比成分为Au7～11，Sb0.1～0.5，余量Sn。本专利技术钎料具有优良的钎焊特性，钎焊温度低，为250℃。在钎焊温度下，漫流性和间隙填充性极好。合金中添加的Sb成分，有效地提高了钎焊接头的强度，改善了钎焊接头的光亮度，降低了接头表面的粗糙度。该钎料可用于微电子电路的钎焊。文档编号B23K35/26GK1555959SQ200310121009公开日2004年12月22日 申请日期2003年12月31日 优先权日2003年12月31日专利技术者刘泽光, 罗锡明, 陈登权, 许昆 申请人:贵研铂业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽光，罗锡明，陈登权，许昆，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：