锡-锌系无铅焊锡合金及焊锡接头制造技术

技术编号:855629 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及锡-锌系无铅焊锡合金,是以锡为主要成分,必须至少含有6-10重量%的锌,此外,一方面为了在焊锡表面生成镁氧化物的保护被膜,另一方面为了焊锡熔融时使该氧化保护被膜被破坏,而按有效的比例配合0.0015-0.1重量%的镁而构成。而且,一方面膏状焊锡保存时利用焊锡粉末表面所生成的镁氧化保护被膜保护内部,抑制锌与活化剂的反应提高保存性,另一方面因使焊锡熔融升温时,该氧化保护被膜呈易被破坏的状态,故保护良好的润湿性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各种焊锡材料中、尤其是环境友好型的锡-锌系无铅焊锡合金、其混合物及焊锡接头。
技术介绍
过去,锡-铅系焊锡合金因为有熔点低、在氧化性环境气氛中润湿性也好等的优点,故经常用于各种设备的焊接。但是,因为铅有毒性,故近年来着眼于防止电子设备废弃处理等造成的环境污染,在加速进行焊锡的无铅化。然而,由于在润湿性、熔点、成本等方面,无铅焊锡合金比过去的锡-铅系焊锡合金差,因此,目前尚未开发完全的替代品。在这种重视环境的趋势中,软熔焊接作为电子电路元件组装工序的一种,无铅化同样地也成为急待解决的课题。过去作为软熔焊接使用期待实用化的无铅焊锡材料,提出了含有锌9重量%(共晶点组成)左右的锡-锌系焊锡合金。此外,也提出了含有锌8重量%左右、同时含有铋1~3重量%的锡-锌系焊锡合金的方案。这些锡-锌系焊锡合金,具有锡-锌合金的共晶温度是199℃、在锡为主要成分的无铅焊锡合金中,最接近锡-铅合金的共晶点,且在原料成本方面也比其他的无铅焊锡合金低的优点。然而,一般上述软熔焊接使用的焊锡膏是焊锡粉末与焊剂混合的焊锡,该焊剂中添加有焊锡熔融时清洗焊接对象物的表面、使焊锡润湿性良好用的活化剂。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
锡-锌系无铅焊锡合金,其特征在于,是以锡为主要成分,至少必须含有6-10重量%锌的焊锡合金,一方面为了在焊锡表面生成镁氧化物的保护被膜,另一方面为了焊锡熔融时使该氧化保护被膜被破坏,而按有效的比例0.0015-0.1重量%混合镁。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉川雅明青山春男田中博孝
申请(专利权)人:日本金属工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1