荧光变色的无铅焊锡膏制造技术

技术编号：9688459 阅读：111 留言：0更新日期：2014-02-20 02:15

本发明专利技术公开了一种荧光变色的无铅焊锡膏，包括焊锡粉末和焊剂介质，其在于：焊锡粉末组合物为86%~91％（重量），包括一种以上选自锡，铋，金，锗，银，镓，锑，铟，锌，铜，磷，硅及它们组合物的金属成分，合适的是锡，银和铜；焊剂介质为9%~14％（重量），其中包括：45%~50％（重量）的氢化松香，0.5%~15％（重量）的有机酸，2%~6％（重量）的流变改性剂，1%~15％（重量）的表面活性剂，0.2%~8.0％（重量）的一种以上的着色染料材料，0.01%~8.0％（重量）的一种以上的荧光染料材料。本发明专利技术的有益效果是：能够发生颜色变化，熔化的焊锡膏在黑光（指在约200nm至约400nm的范围内的紫外线辐射）下会发出荧光，方便实用。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】
荧光变色的无铅焊锡膏
本专利技术涉及一种用于焊接电子和微电子电路内的组件，特别是一种荧光变色的无铅焊锡膏。
技术介绍
焊锡膏通常包括低熔点温度导电合金或焊锡粉末和焊剂介质。通过用熔化的焊锡粉末来润湿组件表面，可以用这样的焊锡膏来连接电气或电子组件。然后固化焊剂粉末到机械性强固的固体连接接头。适于用于电子应用中的焊锡粉末应该是比较牢固，抗蠕变，耐腐蚀的，并且应该是合理的电导体。传统上，由于具有人们所希望的特性，如良好的机械性能结合高润湿性，铅-锡焊料已用于电气应用中，而后铅-锡焊料或其他含铅焊料在最近几年已被无铅配方所取代。然而，在实践中，含铅焊锡膏和无铅焊锡膏目视检查时彼此几乎没有区别。两种类型的焊锡膏焊接之前和之后几乎具有相同的着色。因此，目视检查不是一种可靠的方法，不能用于确定特定的焊接过程中使用的是含铅焊锡膏还是无铅焊锡膏。此外，几乎是不可能从视觉上确定无铅焊锡膏是否混入含铅焊料或被含铅材料所污染。无铅焊锡膏与含铅材料的这种混合或污染可能会导致在关联的电子组件的最后组装过程中，焊接产品失败的可能性增加。随后，各种含有染料材料的焊锡膏和药膏已经公开，以帮助检查工作成品。但是这样的材料包括染料着色材料，其在焊接组件上留下彩色残余物，例如彩色膜，其可能干扰随后的焊接操作，和/或可能有损于成品的外观。其他的焊接组合物可包括荧光着色材料，当使用黑色光时其可以照明焊接接头质量检查。然而，这样的材料一般没有可见的着色。鉴于上述情况，有需要和需求能用肉眼将无铅焊锡膏与含铅焊接产品在视觉上区分开。特别是，有需要和需求在着色无铅焊锡膏熔化失去其颜色时，将其恢复...

【技术保护点】
一种荧光变色的无铅焊锡膏，包括焊锡粉末和焊剂介质，其在于：????焊锡粉末组合物为86%~91％（重量），包括一种以上选自锡，铋，金，锗，银，镓，锑，铟，锌，铜，磷，硅及它们组合物的金属成分，合适的是锡，银和铜；????焊剂介质为9%~14％（重量），其中包括：45%~50％（重量）的氢化松香，0.5%~15％（重量）的有机酸，2%~6％（重量）的流变改性剂，1%~15％（重量）的表面活性剂，0.2%~8.0％（重量）的一种以上的着色染料材料，0.01%~8.0％（重量）的一种以上的荧光染料材料。

【技术特征摘要】
1.一种荧光变色的无铅焊锡膏，包括焊锡粉末和焊剂介质，其在于: 焊锡粉末组合物为86%~91 % (重量)，包括一种以上选自锡，铋，金，锗，银，镓，锑，铟，锌，铜，磷，硅及它们组合物的金属成分，合适的是锡，银和铜；焊剂介质为9%~?4% (重量)，其中包括:45%~50% (重量)的氢化松香，0.5%~?5% (重量)的有机酸，2%~6% (重量)的流变改性剂，1%~15% (重量)的表面活性剂，0.2%~8.0% (重量)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟德，
申请(专利权)人：宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人