无铅焊料合金制造技术

本发明专利技术提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无铅焊料合金
本专利技术涉及不含铅的焊料合金，特别是涉及适用于表面安装基板所使用的焊膏、修正用的松脂芯软焊料(flux-coredsolder)的无铅焊料合金。
技术介绍
作为电子设备的焊接方法，有烙铁法、流动法、回流法等。回流法为如下方法：仅在印刷电路板上的必要部位利用印刷法、喷出法涂布由焊料粉末和助焊剂形成的焊膏，将电子部件搭载在该涂布部之后利用回流焊炉这样的加热装置使焊膏熔融从而将电子部件焊接在印刷电路板上。该回流法能够进行以下这样的生产率、可靠性优异的焊接：不仅能够利用一次作业进行多个部位的焊接，而且即使焊接间距窄的电子部件也不会发生桥接，还不会在不需要的部位附着焊料。然而，一直以来，焊料使用Pb-Sn合金。该Pb-Sn合金由于在共晶组成(Pb-63Sn)时熔点为183℃，且对不耐热的电子部件的热影响小，另外焊接性优异，因此具有发生无焊料、缩锡(dewetting)等焊接不良少的特点。但是，近年来，由于Pb的毒性的问题，电子设备业界正在强烈要求不含Pb的所谓“无铅焊料”。现在大多使用的无铅焊料为如日本特开平5-050286号公报所公开的那样的含有3质量％～5质量％的Ag、0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料合金，其特征在于，该无铅焊料合金含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In，余量由Sn构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.23 JP PCT/JP2011/0569031.一种无铅焊膏，其将无铅焊料合金的焊料粉末与助焊剂混合而成，其中，该无铅焊料合金含有0.2质量％～1.2质量％的Ag、0.6质量％～0.9质量％的Cu、1.2质量％～3.0质量％的Bi、0.02质量％～1.0质量％的Sb、0.01质量％～2.0质量％的In，余量由Sn构成，所述Bi的含量以质量％计为In的含量的4倍以上，作为该助焊剂中使用的有机酸，使用了自琥珀酸、已二酸、壬二酸中选择的...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛村将人，大西司，高斋光弘，高木和顺，野中朋子，铃木诚之，林田达，石桥世子，吉川俊策，山中芳惠，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：