本发明专利技术公开了一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，其特征在于：Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5~45％（质量）马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8％（质量）的Sb；焊料合金粉末含有1.0~4.0％（质量）的Ag，0.4~1.0％（质量）的Cu，1~8％（质量）的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中还包含镍，钴和铁中的一种，总含量低于0.5％（质量）。焊剂可包含有一种以上的氢卤酸，其含量为大于0％~2％（质量），且有机卤素化合物的用量为0％~3％（质量）。本发明专利技术的有益效果是：可免清洗，且随着时间的推移，焊锡膏不会轻易地发生变化，并具有较长的的适用期。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，其特征在于：Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5~45％（质量）马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8％（质量）的Sb；焊料合金粉末含有1.0~4.0％（质量）的Ag，0.4~1.0％（质量）的Cu，1~8％（质量）的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中还包含镍，钴和铁中的一种，总含量低于0.5％（质量）。焊剂可包含有一种以上的氢卤酸，其含量为大于0％~2％（质量），且有机卤素化合物的用量为0％~3％（质量）。本专利技术的有益效果是：可免清洗，且随着时间的推移，焊锡膏不会轻易地发生变化，并具有较长的的适用期。【专利说明】Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏
本专利技术涉及一种用于焊接电子设备的焊锡膏，特别是一种无铅焊锡膏。
技术介绍
众所周知，用于电子零件的焊接方法包括用烙铁焊接，流体焊接，回流焊接等。用烙铁焊接是这其中的一种焊接方法，焊剂装芯丝放置到焊接部分，然后用烙铁将焊锡丝加热并使其熔化。但是用烙铁焊接法进行焊接时，一次性的对某个部分进行焊接，所以它具有生产率的问题，并且不适合于大批量生产。而在流体焊接方法中，印刷电路板的焊接表面与熔融焊料接触，以便于进行焊接。其优良生产率在于，整个印刷电路板可以通过单一的操作进行焊接。然而，在流体焊接方法中电子部件间具有狭窄间距，可以形成一个桥梁，其中焊料跨越这些部件并附着于此，并且熔融焊料直接与电子部件接触。当电子部件具有较低的耐热性时，有时电子零件会遭受热损伤，并且会造成功能恶化。此外，如果将连接部件，如连接器，安装到印刷电路板的焊接表面上，存有这样的问题，即熔融焊料会穿入连接器的孔中，之后将再也不能使用了。然后，回流焊接法是这样一种方法，即在该方法中，通过印刷或点胶将含有焊料粉末的焊锡膏和焊剂施加到印刷电路板的必要位置，并且电子部件安装的到施加焊锡膏的部分。然后将焊锡膏在加热装置如回流炉中进行熔化，以将电子元件焊接到印刷电路板。在回流焊接方法中，不仅可以在一个操作中执行的多个位置的焊接，并且即使电子部件间具有窄间距，也不用进行桥接，而且焊料不会粘附到不必要的位置，从而可以进行具有优良生产率和可靠性的焊接。近年来，电子设备的小型化在不断进展，安装在印刷电路板上的被电子部件尺寸缩小。因此，太细小而不能用流体焊接的印刷电路板数量不断增加，并且常规使用的流体焊接也逐渐转化为回流焊接。过去回流焊接方法中运用的焊锡膏，其中的焊料粉一直是Pb-Sn合金焊料粉。这种Pb-Sn合金的熔点为183°C，具有共晶成分(Pb_63Sn)。即使在具有耐热性低的电子零件上，它也具有一点保温效果。它还具有优良的可焊性，因此它的优点是很少产生焊接缺陷，例如未焊接部或去湿。当用焊锡膏和铅锡合金焊接的电子装备变旧或出现故障时，可以不将其更新或维修而丢弃。当将印刷电路板丢弃时，应该采取埋葬而不是焚烧的处置方法。用掩埋方式进行处理是因为焊料是金属性地粘附到印刷电路板的铜箔上，因此不可能将铜箔和焊料分离并重新使用它们。如果用掩埋方式处理的印刷电路板接触酸雨，焊料中的铅会溶解出来，并污染地下水。如果人类或牲畜长时间喝含铅的地下水，他们可能遭受铅中毒。因此，电子设备行业急需要这种所谓的不含有铅的所谓的无铅焊料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，用以解决上述的现有问题。本专利技术的技术方案如下:一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏,其特征在于:Sn_Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5~45% (质量)马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和广8% (质量)的Sb ;焊料合金粉末含有1.0 — 4.0% (质量)的Ag，0.4^ 1.0% (质量)的Cu，f 8% (质量)的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中还包含镍，钴和铁中的一种，总含量低于0.5% (质量)。焊剂可包含有一种以上的氢卤酸，其含量为大于(质量)，且有机卤素化合物的用量为0%(质量)。本专利技术的有益效果是:可免清洗，且随着时间的推移，焊锡膏不会轻易地发生变化，并具有较长的的适用期。【具体实施方式】结合具体实例，对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，其特征在于:Sn_Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5^45% (质量)马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8% (质量)的Sb;焊料合金粉末含有1.0 — 4.0% (质量)的Ag，0.4 — 1.0% (质量)的Cu, 1~8% (质量)的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中还包含镍，钴和铁中的一种，总含量低于0.5% (质量)。焊剂可包含有一种以上的氢齒酸，其含量为大于0%~2% (质量),且有机齒素化合物的用量为0%(质量)。随着电子设备变得更小，焊接在印刷电路板的位置变得更细。但基片之间的安装空间变得更小，并且印刷电路板的清洗变得困难。因此，通常用免清洗焊锡膏，而不是水溶性的需要清洗的焊锡膏来安装上部印刷电路板。在进行无需清洗 的印刷电路板安装时，焊锡膏要满足三个要求。首先，回流后的焊剂残留物必须是不发粘的。如果印刷电路板上的焊剂残留物回流后是发粘的，空气中的灰尘或污垢会附着在焊剂残留物上，有时会导致绝缘缺陷，如泄漏。其次，回流后印刷电路板上的焊剂残留物的颜色应该是比较淡的，并不突出的。需要满足第二个要求，即回流后的焊剂残留物有较淡的颜色并且应接近透明，其原因在于，在最后一个步骤中，要对焊接部分进行目视检查。如果焊剂残留物的颜色很深，很容易就发生错误观察，当用户在维修观察印刷电路板时，如果其颜色太深，会显示给用户较差的图像效果O第三个要求是，焊剂残留物应具有与机硅松香或丙烯酸类松香的良好密合性。这是因为，在用于电子部件的印刷电路板中，可以用硅松香或丙烯酸松香进行保形涂层。无铅焊料以Sn为主要成分，目前所使用的无铅焊料是二元合金，如Sn-3.SAg (熔点为 221 °C), Sn-0.7Cu (熔点为 2270°C), Sn_9Zn (熔点为 1990。。)和 Sn_58Bi (熔点为1390°C)，以及那些适当加有第三中元素，如Ag，Cu, Zn, Al, Bi, In, Sb, Ni, Cr, Co,Fe, Mn, P, Ge和Ga。在本专利技术中，“系”是指合金本身或一种合金是基于一种二兀合金的，其中至少添加有一种附加元素。例如，Sn-Zn系合金指的Sn-Zn合金本身或至少添加有一种上述附加元素到Sn-Zn的合金。Sn-Ag系合金是Sn-Ag合金本身或至少添加有一种到上述附加元素到Sn-Ag的合金。在这些无铅焊料中，一种 Sn-Ag系焊料组合物,特别是Sn-Ag-Cu系焊料组合物是目前最广泛使用的，将0.5 — 1.0%的Cu添加到Sn-Ag系焊料组合物。因为从焊料的熔化温度的焊料的热循环性能的可靠性来看，这种焊料组合物是十分便利的。本 申请人:公开了一种由合金制成的Sn-Ag-Cu系无铅焊料，其组合物包括大于3.0%，并且在5.0% (重量)的Ag，0.5-3.0% (重量)的Cu，其余为Sn。并且其形成的焊接部分具有优异的热疲劳性能。一种Sn-Ag-Cu-Sb系无铅焊料还含有质量最多为本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种Sn?Ag?Cu系无铅焊锡膏，其特征在于：????Sn?Ag?Cu系无铅焊锡膏包括有5~45％（质量）马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8％（质量）的Sb；????焊料合金粉末含有1.0?4.0％（质量）的Ag，0.4?1.0％（质量）的Cu，1~8％（质量）的Sb和剩余量Sn。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟德，
申请(专利权)人：宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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