一种锡基无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料含有按重量百分比计的镓 0.005～0.5％、银0.1～1％、铜0.1～1％、磷0.001～0.5％，余量为锡。制备该锡基无铅焊料的 方法是，先制备锡镓、锡银、锡铜和锡磷四种中间合金锭，按照一定的重量份加入这四种中 间合金锭，再补加余量锡，同时加入锰合金锅内熔炼，升温至450℃，出炉、冷却浇铸成无 铅焊料，得到含有镓、银、铜、磷和余量为锡的无铅焊料。本发明专利技术的优势在于该无铅焊料熔 点低、润湿性好、焊点光亮及高温作业下抗氧化持久、成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锡基合金及其制备方法，具体地讲是涉及。
技术介绍
锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本， 一直被人 们所重视。但众所周知铅及它的化合物是有毒物质，人类如长期接触会给生活环境和安全带 来较大的危害。其中铅对儿童的危害更大，会影响其智商和正常发育。随着电子工业的迅速 发展及对电子产品的焊接质量要求越来越高，人类为避免这方面的问题，限制使用甚至禁止 使用有铅焊料的呼声越来越高。目前的电子产品所用的焊料种类很多，已有的无铅焊料多数 为锡-银、锡-铜、锡-银-铜、锡-银-铜-铋、锡-锑-银-铜、锡-铜-镍等组成的，但上述的无铅焊 料尚存有不足熔点高、润湿性小、氧化快、锡渣多、焊点发黄、成本高。申请号为200610032870.2的专利申请文件(下称对比例1)公开了一种无铅焊料及其制 备方法，该焊料的组成重量百分比为Cu0.1 4.0%， Ag0.1 6.0%， Ni0.001 0.5%， P或 Ga0.0001 0.1%，和Sn余量。申请号为200610032869.X的专利申请文件(下称对比例2) 公开了一种无铅焊料及其制备方法，该焊料的组成重本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡基无铅焊料，其特征在于所述焊料含有按重量百分比计的镓０．００５～０．５％、银０．１～１％、铜０．１～１％、磷０．００１～０．５％，余量为锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林世聪，
申请(专利权)人：宏桥纳米科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94