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一种锡锌铜镍无铅焊料，属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域，包括锡，锌，铜，镍，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌（Ｚｎ）２～６．５％，铜（Ｃｕ）０．５～３．５％，镍（Ｎｉ）０．０１～１％，总量不大于０．２％的杂质，其余为锡（Ｓｎ），...
该专利属于戴国水所有，仅供学习研究参考，未经过戴国水授权不得商用。

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