焊接用的无铅合金制造技术

本发明专利技术涉及用于在制备电气和电子部件时用于在印刷电路板上焊接安装部件的无铅合金。在不使用铅的情况下，获得了比常规焊料更加改善的机械特性和焊料强度，并且降低了浮渣量。此外，由于在合金中不含有Ｐｂ，可以使在焊接的情况下产生的气体对人体的影响最小化。因此，本发明专利技术涉及一种焊接用的无铅合金，其包含：０．２～２．５重量％的Ａｇ，０．１～２．０重量％的Ｃｕ，０．００１～０．５重量％的Ｐ，０．００１～０．５重量％的Ｇａ，以及剩余重量％的Ｓｎ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接用的无铅合金，并且更具体而言，涉及一种无铅合金，其通过由使用不含有Pb的合金进行焊接而防止由于Pb中毒造成的损害。
技术介绍
通常，由于金属是通过熔化焊料而结合的，使用比将要结合的金属熔低点的金属。更具体而言，将铅主要分成在比铅的熔点(327℃)低的温度下熔化的软焊料，和熔点高于450℃的硬焊料。软焊料的主要成分是铅和锡，并且根据含量，获得了不同的拉伸强度和剪切强度。另一方面，硬焊料被形成为粉末、带和线，并且被分成含有铜、锌和铅作为主要成分的黄铜焊料，和由于加入了银而改善了流动性的银焊料。通常，当由于不正常工作而将电子器件报废时，将它们剪切，然后，作为工业废物掩埋在土壤中。但是，近来，掩埋的废物产生问题。即，由于使用大量的化石燃料，在空气中产生大量的硫氧化物或氮氧化物，因此，雨渗透入酸性状态的气氛，从而降下酸雨。这种酸雨渗入土壤中，并且渗入的雨使有害的金属如铅等从掩埋在土壤中的电子部件中涌出。因此，地下水受到污染，并且如果人长期饮用该污染的水，容易铅中毒。此外，在现有技术中，还存在这样的问题，即，如果工人在焊接工作的情况下暴露于由于焊料的熔化而产生的气体中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接用的无铅合金，其包含：０．２～２．５重量％的Ａｇ，０．１～２．０重量％的Ｃｕ，０．００１～０．５重量％的Ｐ，０．００１～０．５重量％的Ｇａ，以及剩余重量％的Ｓｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李柱东，南基平，姜宗太，
申请(专利权)人：喜星素材株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]