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本发明涉及用于在制备电气和电子部件时用于在印刷电路板上焊接安装部件的无铅合金。在不使用铅的情况下，获得了比常规焊料更加改善的机械特性和焊料强度，并且降低了浮渣量。此外，由于在合金中不含有Ｐｂ，可以使在焊接的情况下产生的气体对人体的影响最小化...
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