适用于FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺的专用隔热治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺的专用隔热治具，其技术方案是适用于FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺的专用隔热治具，包括治具本体，开于所述治具本体中央的下沉式空腔以及旋钮式夹具，其特征在于，所述下沉式空腔的底部是整体密封结构.本实用新型专利技术通过烘烤处理，降低FR-1纸质PCB基板含水量，回焊工序采用的专用隔热治具底板不开设通孔,保证FR-1纸质PCB在耐受温度范围内，使得无铅焊接工艺可以适用于FR-1纸质PCB，体现了技术进步。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

适用于FR_1纸质PCB无招SMT焊接工乙的专用隔热治具
本技术涉及PCB的SMT生产工艺的专用装置，具体来说主要涉及专用于纸质 PCB的无铅SMT生产工艺回流焊接工序中的一种隔热治具。
技术介绍
现有技术中，PCB(Printed Circuit Board 印刷电路板)的 SMT (Surface Mounted Technology表面贴装技术)生产工艺主要分有铅和无铅焊接，主要工艺步骤包括第I步 锡膏印刷；第2步自动贴片；第3步回流焊接，第4部脱模，检测等工序。例如公开号 CN101083878 A专利文献公开了一种PCB板的焊接方法和专用治具，其焊接方法也主要包 括第I步印刷锡膏；第2步自动贴装元器件；第3步回流焊接；第4部脱模，检测等步 骤。有铅或无铅焊接工艺的主要区别在于使用的锡膏不同，有铅制程使用有铅锡膏，锡膏中 主要的金属成分是锡63%，铅37%，锡膏的焊接熔点为183°C;无铅制程使用无铅锡膏，锡膏 中主要的金属成分锡96. 5%，银3%，铜O. 5%。锡膏的焊接熔点为217°C，锡膏充分的融熔和 润湿焊盘需要温度在220°C以上30-60秒，一般最高温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于FR?1纸质PCB无铅SMT焊接工艺的专用隔热治具，其特征在于，包括治具本体（1），开于所述治具本体（1）中央的下沉式空腔（11）以及旋钮式夹具（12），其特征在于，所述下沉式空腔（11）的空腔底面（14）是整体密封结构。

【技术特征摘要】
1.适用于FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺的专用隔热治具，其特征在于，包括治具本体(1)，开于所述治具本体(I)中央的下沉式空腔(11)以及旋钮式夹具(12)，其特征在于，所述下沉式空腔(11)的空腔底面(14)是整体密封结构。2.根据权利要求1所述的适用于FR-1纸质PCB无...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶建锋，左幼林，
申请(专利权)人：上海航嘉电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：