无铅焊接剂友好的热塑性共混物及其制造方法技术

本文公开了高温热塑性组合物，其包括：主要由许多通式（Ⅰ）的结构单元构成的聚亚芳基醚，其中就每个结构单元而言，Ｑ↑［１］和Ｑ↑［２］各自独立地是卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、其中卤素和氧原子由至少两个碳原子分隔开的卤代烃氧基，和其中该聚亚芳基醚具有小于或等于大约０．１５分升／克的特性粘度；聚亚芳基硫化物；和玻璃纤维。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本公开内容涉及耐焊接剂高温热塑性组合物及其制造方法。由于电子工业中希望小型化产品和改进生产率，用以将部件如连接器、开关、继电器和线圈架固定到印刷电路板上的树脂电子部件的焊接方法已发展起来。该方法已被命名为“表面-安装”技术。本文所使用的术语“表面-安装”是指其中将电子部件固定到印刷电路板的安装系统。乳脂状无铅焊接剂用来促进该电子部件对该印刷电路板的粘合性。热塑性组合物也通常用作电子部件的绝缘材料。然后使该印刷电路板通过烘箱(回流(re-flowing)烘箱)，从而熔融该焊接剂以将该电子部件固定到该布线板上。该表面安装技术允许在该印刷电路板的两个表面上进行安装从而降低生产成本。然而，该表面安装技术受多个缺陷困扰。例如，当接触无铅焊接剂时，用作绝缘体的许多热塑性组合物开始失效。就这些类型的应用而言，绝缘能力的损失(通常在失效之后发生)使得该热塑性组合物不再可靠。因此，获得能接触无铅焊接剂而不会产出任何上述缺点的热塑性组合物是希望的。专利技术概述本文公开了高温热塑性组合物，其包括主要由许多通式(I)的结构单元构成的聚亚芳基醚 其中就每个结构单元而言，Q1和Q2各自独立地是卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、其中卤素和氧原子由至少两个碳原子分隔开的卤代烃氧基，和其中该聚亚芳基醚具有小于或等于大约0.15分升/克的特性粘度；聚亚芳基硫化物；和玻璃纤维。本文公开了高温热塑性组合物，其包括主要由许多通式(I)的结构单元构成的聚亚苯基醚 其中就每个结构单元而言，Q1和Q2各自独立地是卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、其中卤素和氧原子由至少两个碳原子分隔开的卤代烃氧基，并且其中该聚亚芳基醚具有小于或等于大约0.05分升/克的特性粘度；和聚亚芳基硫化物，其中该组合物具有大于或等于大约250℃的热变形温度值，大于或等于大约1ft-lb/英寸的切口Izod冲击强度(noteched Izod impact strength)和V-0的UL-94可燃性等级。在本还公开了制品的制造方法，包括共混包括以下组分的组合物主要由许多通式(I)的结构单元构成的聚亚芳基醚 其中就每个结构单元而言，Q1和Q2各自独立地是卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、其中卤素和氧原子由至少两个碳原子分隔开的卤代烃氧基，和其中该聚亚芳基醚具有小于或等于大约0.15分升/克的特性粘度；聚亚芳基硫化物；和玻璃纤维。实施方案的详细说明在本公开了包括聚亚芳基醚、聚亚芳基硫化物、和玻璃纤维的耐焊接剂高温热塑性组合物。该聚亚芳基醚具有在氯仿中25℃下测定的小于或等于大约0.15分升/克的特性粘度(IV)。使用该低IV的聚亚芳基醚允许改进共混从而获得改进的高温性能。该高温热塑性组合物还有利地显示有效抵抗在回流烘箱中遇到的高温的耐热性。另外，该高温热塑性组合物还能更紧密地与聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)的热收缩相配，该聚对苯二甲酸丁二醇酯当前用于焊接连接器应用。该高温热塑性组合物有利方面还在于热性能得到改进而不必对现有的加工设备如模塑机、模孔、模制、挤出机等作出任何改变。该高温热塑性组合物还可以模塑成各种形状和形式如连接器、电路板、管、杆、薄膜、片材和轴承，这使得它们能用于可能会与无铅焊接剂接触的电气应用。如上所述，该高温热塑性组合物包括聚亚芳基醚、聚亚芳基硫化物和玻璃纤维。该聚亚芳基醚和该聚亚芳基硫化物构成热塑性共混物。该所述的聚亚芳基醚包括聚亚苯基醚(PPE)、聚亚芳基醚离子聚合物、聚亚芳基醚共聚物、聚亚芳基醚接枝共聚物、聚亚芳基醚与链烯基芳族化合物或乙烯基芳族化合物的嵌段共聚物等；以及包括上述聚亚芳基醚至少之一的结合物。部分交联的聚亚芳基醚，以及支化和线性聚亚芳基醚的混合物也可以用于该高温热塑性组合物。该聚亚芳基醚包括许多通式(I)的结构单元 其中就每个结构单元而言，Q1和Q2各自独立地是卤素、伯或仲低级烷基(例如，含有至多7个碳原子的烷基)、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、其中卤素和氧原子由至少两个碳原子分隔开的卤代烃氧基等。每个Q1是烷基或苯基是希望的。在一个实施方案中，该烷基具有1到4个碳原子以及每个Q2为氢是希望的。该聚亚芳基醚可以是均聚物或者是共聚物。该均聚物是含有2，6-二甲基亚苯基醚单元的那些。适合的共聚物包括含有，例如这些结合有2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基醚单元的单元的无规共聚物，或由共聚合2，6-二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚获得的共聚物。还包括含有通过接枝乙烯基单体或聚合物如聚苯乙烯制备的结构单元的聚亚芳基醚；以及偶联的聚亚芳基醚，其中偶联剂如低分子量聚碳酸酯、醌、杂环、和甲缩醛与两个聚亚芳基醚链的羟基进行反应以产生更高分子量的聚合物。适合的聚亚芳基醚还包括包括上述均聚物或共聚物至少之一的结合物。在一个实施方案中，该聚亚芳基醚当于25℃氯仿中测量时具有大约0.08到大约0.15分升/克(dl/g)的特性粘度。在另一个实施方案中，该聚亚芳基醚具有在氯仿中25℃下测量的大约0.1到大约0.13dl/g的特性粘度。在氯仿中25℃下测量的示例性特性粘度为大约0.12dl/g。利用高特性粘度的聚亚芳基醚和低特性粘度的聚亚芳基醚的共混物也是可能的，只要该共混物的特性粘度介于大约0.08到大约0.15dl/g之间。该聚亚芳基醚基于该高温热塑性组合物的重量通常以大约1wt％到大约90wt％的量存在。在另一个实施方案中，该聚亚芳基醚基于该高温热塑性组合物的重量通常以大于或等于大约5wt％的量存在。在又一个实施方案中，该聚亚芳基醚基于该高温热塑性组合物的重量通常以大于或等于大约10wt％的量存在。在又一个实施方案中，该聚亚芳基醚基于该高温热塑性组合物的重量通常以大于或等于大约15wt％的量存在。通常希望该聚亚芳基醚基于该高温热塑性组合物的重量以小于或等于大约50wt％的量存在。在另一个实施方案中，该聚亚芳基醚基于该高温热塑性组合物的重量通常以小于或等于大约40wt％的量存在。在又一个实施方案中，该聚亚芳基醚基于该高温热塑性组合物的重量通常以小于或等于大约20wt％的量存在。该所述的聚亚芳基硫化物包括聚亚苯基硫化物(PPS)、聚亚芳基硫化物离子聚合物、聚亚芳基硫化物共聚物、聚亚芳基硫化物接枝共聚物、聚亚芳基硫化物与链烯基芳族化合物或乙烯基芳族化合物的嵌段共聚物、和包括上述聚亚芳基硫化物至少之一的结合物。部分交联的聚亚芳基硫化物，以及支化和线性聚亚芳基硫化物的混合物也可以用于该高温热塑性组合物。聚亚芳基硫化物是已知的包括许多通式(II)的结构单元的聚合物i.-R-S- (II)其中R是芳族基如亚苯基、亚联苯基、亚萘基、氧基二苯基、二苯砜、或是它们的低级烷基、或低级烷氧基或卤素取代的衍生物。该低级烷基和烷氧基取代基通常具有大约一到大约六个碳原子，例如甲基、乙基、丙基、异丁基、正己基等。在一个实施方案中，该聚亚芳基硫化物是具有通式(III)的重复结构单元的聚亚苯基硫化物。 该聚亚芳基硫化物当根据ASTM D-1238-74(315.6℃；载荷，5千克)测量时具有大约10克到大约10,000克/10分钟的熔融指数。在一个实施方案中，该聚亚芳基硫化物当在206℃下于1-氯萘中以0.4本文档来自技高网...

【技术保护点】
高温热塑性组合物，包括：主要由许多通式（Ⅰ）的结构单元构成的聚亚芳基醚：＊＊＊（Ⅰ）其中就每个结构单元而言，Ｑ↑［１］和Ｑ↑［２］各自独立地是卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烃氧基、其中卤素和氧原 子由至少两个碳原子分隔开的卤代烃氧基，和其中该聚亚芳基醚具有小于或等于大约０．１５分升／克的特性粘度；聚亚芳基硫化物；和玻璃纤维。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：BL刘，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]