一种无铅软钎锡焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅软钎锡焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｃｕ０．１～５．０％、Ｎｉ０．０１～２．０％、Ｇｅ０．０１～１．０％、Ｉｎ０．０１～１．５％、ＳｂＯ００５～２．０％和余量Ｓｎ，也可加入加了０．０５～１．０％Ｂｉ或／和０．００１～１．０％Ｔｉ，为了强化抗氧化力度也可添加了０．０１～０．１％Ｐ和Ｇａ，该产品具有可焊性好，焊点表面光亮，能抗疲劳，抗氧化，熔点低、润湿性好、晶粒细化的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无铅软钎锡焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ｃｕ０．１～５．０％、Ｎｉ０．０１～２．０％、Ｇｅ０．０１～１．０％、Ｉｎ０．０１～１．５％、Ｓｂ０．０５～２．０％和余量Ｓｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王文忠，季丁华，熊玉兰，季晓丽，
申请(专利权)人：太仓市南仓金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]