一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法，无铅焊锡丝由２～３％的助焊剂和９７～９８％的无铅焊料组成，其中，无铅焊料由Ｃｕ　０．５～０．７％、Ｎｉ０．０３～０．０５％、Ｐ　０．０１～０．０２％、Ｇａ　０．００５～０．０１％及余量为Ｓｎ组成；免清洗助焊剂由有机酸活性剂１．０～４．０％、卤代物活性剂０．５～５．０％、耐热性树脂２．０～５．０％、助溶剂１．０～４．０％、高沸点溶剂２．０～５．０％及余量为改性松香组成，助溶剂为酯类化合物，高沸点溶剂为ＳＡＦ－２５、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。该焊锡丝在制备时，关键在于首先形成Ｓｎ与其它金属的合金，然后再依次加入锡中进行熔炼。本发明专利技术无铅焊锡丝耐热性好、无卤素，焊剂飞溅少、臭味少、焊剂残渣无腐蚀性、实用性强、焊后电绝缘性好、残留焊剂无裂纹发生、可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
目前，无铅焊锡丝系由无铅焊料与免清洗助焊剂组成，采用冷压机将无铅 焊料挤压成丝状时，使液态的免清洗助焊剂同步挤入无铅焊丝的空芯中，填充 组成免清洗无铅焊锡丝，最后拉拔制成一定规格的无铅焊锡。国内外无铅焊锡丝均存在焊剂飞溅大、卤化物多量添加、烟雾多，焊剂含 卤，残留焊剂易发生裂纹，绝缘电阻低，腐蚀性大等问题。申请号为200710035046.7的中国专利技术专利申请公开了 一种无铅焊锡用无 卤素免清洗助焊剂，其主要由有机酸类活化剂、非离子表面活性剂、有机胺类 及其衍生物以及成膜物质如松香组成。该助焊剂可焊性较好，粒子残留量少， 表面绝缘电阻高，但是该助焊剂仍存在耐热性差、臭味和飞溅大等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种耐热性好、无卤素，焊剂飞溅少、 臭味少、焊剂残渣无腐蚀性、实用性强、焊后电绝缘性好、残留焊剂无裂纹发 生、可靠性高的免清洗无铅焊锡丝。本专利技术还要提供一种免清洗无铅焊锡丝的制备方法。为解决以上技术问题，本专利技术采取如下技术方案一种免清洗无铅焊锡丝，由无铅焊料与免清洗助焊剂组成，该无铅焊锡丝 中，免清洗助焊剂的质量百本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免清洗无铅焊锡丝，由无铅焊料与免清洗助焊剂组成，其特征在于：所述的无铅焊锡丝中，免清洗助焊剂的质量百分含量为２～３％，其中，　以无铅焊料的总重量计，无铅焊料由Ｃｕ０．５～０．７％、Ｎｉ０．０３～０．０５％、Ｐ０．０１～０．０２％、Ｇａ０．００５～０．０１％及余量为Ｓｎ组成；　以免清洗助焊剂的总重量计，免清洗助焊剂由有机酸活性剂１．０～４．０％、卤代物活性剂０．５～５．０％、耐热性树脂２．０～５．０％、助溶剂１．０～４．０％、高沸点溶剂２．０～５．０％及余量为改性松香组成，助溶剂为酯类化合物，所述的高沸点溶剂为ＳＡＦ－２５、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，徐菊英，王国银，
申请(专利权)人：太仓市首创锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]