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一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法技术
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文档序号:865401
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本发明涉及一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法,无铅焊锡丝由2~3%的助焊剂和97~98%的无铅焊料组成,其中,无铅焊料由Cu 0.5~0.7%、Ni0.03~0.05%、P 0.01~0.02%、Ga 0.005~0.01%及余量为Sn组成;...
该专利属于太仓市首创锡业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过太仓市首创锡业有限公司授权不得商用。
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