一种免清洗无铅焊料助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂，它由如下重量配比的组分组成：有机酸活性剂１．０～４．０％、卤代物活性剂０．５～５．０％、耐热性树脂２．０～５．０％、助溶剂１．０～４．０％、高沸点溶剂２．０～５．０％及余量为改性松香，助溶剂为酯类化合物，所述的高沸点溶剂为ＳＡＦ－２５、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。该助焊剂能有效配合无铅焊料组成无铅焊锡丝，其焊接性好、无胺臭味、电绝缘性和耐热性优良，离子污染度低，特别是焊后产品无卤素离子残留。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及助焊剂，特别是一种免清洗无铅焊料助焊剂。
技术介绍
应全球环境保护法和电子信息行业的发展要求，电子信息产品以及电器产 品实现无铅化是一种必然的趋势。无铅焊料的熔点比含铅焊料髙出30 40C 这就要求其所适用的助焊剂必须具有优良的耐热性和抗氧化性。现有技术中， 主要是通过在助焊剂配方中添加有机胺的卤化氢酸盐来提髙助焊剂的活性，但 是焊后残留的活性卤素离子会残留于焊接部位，对髙可靠性电子产品带来了不 利影响；另外，为了解决无铅化焊接的要求，无铅焊料所用活性剂量增加，带 来了印制板与电子信息产品焊后残留焊剂的离子性物质增加，给电子产品带来 绝缘电阻的降低，使用寿命的减低，从电子产品可靠性要求来看，必须对焊后 的残留助焊剂进行清洗才能保证电子信息产品的性能。目前，所使用的助焊剂 清洗剂主要为含氯取代基的烃类化合物，此类物质对大气臭氧层有严重破坏作 用，属于联合国环保署限期禁止生产及使用的范围。综上，研制免清洗无铅焊 剂是形势发展的必然趋势。申请号为200710035046.7的中国专利技术专利申请公开了 一种无铅焊锡用无 卤素免清洗助焊剂，其主要由有机酸类活化剂、非离子表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于：它由如下重量配比的组分组成：有机酸活性剂１．０～４．０％、卤代物活性剂０．５～５．０％、耐热性树脂２．０～５．０％、助溶剂１．０～４．０％、高沸点溶剂２．０～５．０％及余量为改性松香，所述的助溶剂为酯类化合物，所述的高沸点溶剂为ＳＡＦ－２５、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，徐菊英，王国银，
申请(专利权)人：太仓市首创锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]