【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于无铅焊料助焊剂领域，具体涉及一种助焊剂，特别是 适用于Sn-Ag-Cu无铅钎料用的松香型膏状助焊剂。
技术介绍
近几年来，有关无铅钎料的研究工作发展很快。Sn-Ag-Cu合金 以其优良的润湿性能和力学性能，受到了国内外的广泛关注。但是由 于Sn-Ag-Cu无铅钎料合金的熔点比传统含铅钎料熔点高出约35°C， 这就出现了由于钎焊温度的提高带来的钎料高温氧化严重的问题。因 此，无铅焊接对助焊剂的性能也提出了更高的要求。无铅钎料的使用 必须要求有相应的助焊剂与之匹配，加快研究和开发无铅钎料专用环 保型助焊剂是电子产品无铅化过程的必然要求。无铅钎料与含铅钎料相比最明显的差别是无铅钎料的润湿能力 差，焊接温度高。因此，目前适用于含铅钎料的助焊剂，无法满足无 铅钎料的要求。主要问题在于 一是这些助焊剂对无铅钎料的润湿能 力不够，易造成焊接不良等缺陷，这将带来焊后板面残留物增加、腐 蚀严重、可靠性P争低等诸多问题；二是不适合无铅《f料的较高的焊接 温度，很多助焊剂在经过较高的预热温度及较高的炉温时会失去部分 活性，而产生上锡不好的状况；再者有些含铅钎料的助焊剂对...
【技术保护点】
一种Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ无铅钎料用松香型膏状助焊剂，其特征在于，所述的助焊剂的组成及其质量百分含量为： 活化剂 １０．０－２０．０％ 非离子表面活性剂 ２．０－５．０％ 溶剂 ３０．０－３９．０％ 防沉剂 １０． ０－１５．０％ 成膏剂 ４．０－１０．０％ 缓蚀剂 ０．５－２．０％ 改性松香 ２０．０－２８．０％ 其中，所述的活化剂选自一元羧酸，二元羧酸，三元羧酸或无机酸中的一种或多种； 所述的非离子表面活性剂为辛 基酚聚氧乙烯醚或异辛基酚聚氧乙烯...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷永平，周永馨，林建，史耀武，夏志东，郭福，杨晓军，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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